近日,瀚天天成电子科技厦门股份有限公司(下称“瀚天天成”)向港交所递交上市申请。据悉,瀚天天成曾于2023年末尝试冲刺科创板未果,2025年初转战港股后,目前已是第二次更新招股书。
对于全球芯片制造业务而言,碳化硅外延晶片是不可或缺的“绝缘隔板”和“精密支架”。尤其在7nm以下的先进制成中,碳化硅外延还能承担特殊机构构建功能,是支撑多种电力系统利用电力的“智能心脏”。
作为全球最大碳化硅外延供应商,瀚天天成2024年的市场份额超过30%,连续两年登顶全球碳化硅外延晶片出货量排行。截至目前,全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家,以及全球前10大功率器件巨头中有7家是瀚天天成的客户。
由瀚天天成碳化硅外延晶片制造的产品(通常为功率器件),已广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统,以及智能家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等新兴场景。
在技术上,瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商,也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。
有着市场地位和技术的加持,瀚天天成2022年至2025年前五个月分别实现营收4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元;同期公司净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元。
从营收及利润变化趋势来看,瀚天天成的业务受到市场需求、竞争态势变化影响明显。2022年至2023年,新能源汽车、充电桩等设施应用迎来爆发期,叠加公司产能扩张完毕,使得碳化硅外延晶片销量激增带动营收增长。
然而到了2024年以及2025年,国内碳化硅外延晶片产能扩张带来了不可避免的价格战。同时,原材料价格的下降进一步加剧了产品定价的压力。
更为“致命”的是,比亚迪、三安光电等头部厂商,陆续组建了自有碳化硅外延晶片生产厂,压缩代工生产成本和需求。这直接导致了瀚天天成占比近1/3的代工业务迅速缩水。
瀚天天成在招股书中强调,公司采用了具有竞争力的定价策略,靠自主生产、销售碳化硅外延晶片产品弥补了部分代工需求下滑造成的营收减少。不过,从最终的财务数据表现来看,多重负面因素仍然“拖累”了公司的增长。
据悉,瀚天天成6英寸碳化硅外延晶片销量贡献占比均在90%以上。2025年前五个月,公司6英寸碳化硅外延晶片销量占比为94.8%,代表更高端技术和需求的8英寸占比则从不足个位数提升至4.9%。积极从价格战、行业竞争中完成产品升级,或许是瀚天天成当前最急切的需求。
支撑瀚天天成技术升级、产品升级的核心,则是其创始人带领的研发团队。
瀚天天成创始人赵建辉是碳化硅行业内的知名科学家,专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年。赵建辉本科就读于厦门大学的物理学力学专业。作为中国改革开初期就赴美的留学生,其于1988年5月获得卡内基梅隆大学的电子与计算机工程博士学位。
在此后二十多年间,赵建辉留美任教,并从事碳化硅外延生长理论和工艺研究,是全球最早开展第三代半导体碳化硅研究的学者之一。因其在碳化硅领域的重大研究贡献,赵建辉2003年获选IEEE Fellow。
2010年,在厦门政府的邀请下,赵建辉回国开启碳化硅半导体创业。作为公司的研发核心,赵建辉很快带领团队成功开发了碳化硅外延关键技术平台,形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程。
除了满足中国初期碳化硅外延晶片技术和生产空白之外,赵建辉团队还积极创新外延生长技术,围绕耐高压外延晶片制备、多片外延生长设备工艺优化、缺陷控制、多层外延、沟槽回填外延生长等行业关键技术难点开展攻坚。
而在这一切的背后,厦门政府既是瀚天天成落地的推动者,也是覆盖其发展重要节点的关键投资者。
历史投资信息显示,2014年至2025年厦门国资3次追投。在瀚天天成今年1月完成了Pre-IPO融资,厦门产投、工银投资组成的AIC基金合计出资10.3亿元,用于公司的增资扩产。截至目前,厦门国资通过多个投资机构总计持有瀚天天成3.74%股权。
在瀚天天成股东名单、高管名单中更有存在感的是华为旗下的哈勃投资。2020年10月,华为哈勃投资参投瀚天天成,合计投资0.6亿元,并派遣了华为高管入驻董事会。截至目前,哈勃投资持有瀚天天成4.03%股份,华为第五赛道外派董事方伟则作为非执行董事,参与公司企业及业务发展战略制定。
尽管在Pre-IPO轮已获得大笔资金支持,本次冲刺港股上市,瀚天天成仍然将主要融资目标聚焦于投资扩产,尤其是8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产。
瀚天天成表示,截至2025年5月31日,公司已与全球18家企业(其中包括全球前十大行业巨头的三家)建立8英寸产品合作伙伴关系。预计至2029年,其8英寸芯片经扩大的产能将达到每年46.3万片,并且在完成升级改造和人员招聘后,预计2029年厦门生产基地的利用率将超过70%。
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