1.【IPO一线】证监会：同意摩尔线程科创板IPO注册申请

2.“中国电子元器件行业协会电子陶瓷及器件分会专家组会议”在津召开 共谋“十五五”发展蓝图，助力产业创新突破

4.上市公司研发攻坚破局 引领被动元器件国产替代提速

5.议程出炉！2025 Ceva技术研讨会11.11启幕

6..机构：Q3全球智能手机出货量增长3%，达3.2亿台

1.【IPO一线】证监会：同意摩尔线程科创板IPO注册申请

10月30日，证监会披露了关于同意摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称：摩尔线程）首次公开发行股票注册的批复，同意摩尔线程科创板IPO注册申请。

摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来， 公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。

目前，摩尔线程已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研， 以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。

据招股书披露，2025年上半年，公司实现营业收入7.02亿元，归母净利润-2.71亿元。2022年至2024年，公司分别实现营收0.46亿元、1.24亿元、4.38亿元；分别实现归母净利润-18.40亿元、-16.73亿元、-14.92亿元。整体上，公司业绩呈现营收不断扩大，亏损逐步收窄趋势。

其中，摩尔线程收入增长主要来自AI智算产品收入增长，上半年AI智算收入达6.65亿元，占总营收比重的94.85%。自2023年推出AI智算芯片“曲院”推出后，2024年“曲院”AI智算产品即取得3.36亿销售收入；2024年最新产品“平湖”推出后，2025年上半年“平湖”AI智算产品已实现近4亿元销售收入。

此外，摩尔线程正在洽谈的客户预计订单约20.04亿元，其中AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元。至于盈利方面，摩尔线程预计2027年可实现合并报表盈利。

2.“中国电子元器件行业协会电子陶瓷及器件分会专家组会议”在津召开 共谋“十五五”发展蓝图，助力产业创新突破

ROFS MICROSYSTEM

聚焦"十五五"发展蓝图，中国电子元器件行业协会电子陶瓷及器件分会主办、诺思（天津）微系统有限责任公司承办的“电子陶瓷及器件分会专家组会议”于2025年10月24~27在天津隆重召开。

中电元协电子陶瓷及器件成员中电元协名誉理事长温学礼、原副秘书长林素芬、标准管理部主任章怡，电陶分会名誉理事长、中电科26所原所长吴旭峰，电陶分会秘书长罗平，中国声学学会微声学分会原主任、中科院声学所研究员何世堂，中国声学学会微声学分会副主任、东南大学教授张辉，中电26所原副总工程师刘光聪，德清华莹副总经理贝伟斌等领域的代表齐聚一堂，共同审议压电与微波陶瓷器件和微声频率器件行业的“十五五”发展规划，为电子陶瓷及器件产业的高质量发展擘画蓝图，推动技术创新与产业升级。

电陶分会2025专家组会议情况

中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼发表重要讲话，他高度肯定了我国在电子元器件领域近年来取得的突破性成就，特别是压电与微波陶瓷器件和微声频率器件在近年来取得了重大进步，为6G通信技术发展奠定基础。

诺思公司董事长陈素群对远道而来莅临天津的各位领导、行业专家表示了热烈的欢迎。他介绍了公司发展的历程，现在取得的多项成果，公司的ICBAR滤波芯片产品广泛应用在航空航天、卫星通信、北斗导航、汽车电子及通信基础设施等关键领域。

随后，诺思副总经理蒋兴勇介绍多项行业领先成果，新研项目数量年开发增长率超40%，高效率的研发能力，满足客户各种需求，为新一代通信系统提供助力。目前，公司已有七百余款产品服务于各领域客户。

会上，天津大学张浩教授带来了题为《压电MEMS器件与微系统》的专题报告。他阐述了压电MEMS技术的基本原理，并详细介绍了该技术在陀螺仪、加速度计、麦克风、压力传感器等十几个重要应用领域的技术优势。此外，张浩教授还分享了他所带领的科研团队在压电MEMS领域取得的多项最新研究成果，引起了与会嘉宾的广泛关注和热烈讨论。作为诺思公司创始人之一，张浩教授肯定公司发展的成果，公司的产品研发能力行业领先。

随后，电陶分会秘书长罗平介绍压电与微波陶瓷器件和微声频率器件行业的“十五五”发展规划编制情况并组织分组研讨。

会后，中国电子元器件行业协会领导与多位行业专家赴诺思工厂进行实地考察。诺思是集研发、制造与销售于一体的IDM企业，累计申请专利665项，获评国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，主导多项国家级与省部级重点科技项目。公司先进的技术产品可广泛应用于高端通讯射频产业，为通信射频产业高质量发展提供动力。专家们对诺思的发展成果给予充分肯定，并给予高度评价。

3.上市公司研发攻坚破局 引领被动元器件国产替代提速

被动元器件作为半导体产业链的基石，其技术话语权与供应自主性直接影响电子产业安全。在AI、新能源汽车等新兴需求驱动下，中国企业正以研发为矛、以创新为盾，突破日系巨头长期构筑的技术壁垒，推动全球市场从“日韩垄断”向“多极竞争”转型，国产替代进入从“量增”到“质升”的关键阶段。

技术壁垒与替代空间

被动元器件的高端市场竞争，本质是核心材料、精密工艺与设备自主化的对决。国际巨头凭借数十年技术积累，在三大领域形成垄断：材料端，村田自主研发的高介电常数瓷粉占据全球高端市场60%份额；工艺端，其01005尺寸MLCC良率达99.99%，不良率控制在PPB级别；认证端，车规级产品通过AEC-Q200认证需3-5年周期，日系企业通过率达92%。

这一格局为国产替代留下广阔空间。2024年全球市场规模达391亿美元，中国市场占比44%，但高端MLCC、车规级电感等产品国产化率不足20%。随着政策支持与终端企业供应链自主需求升级，2025年国产替代率预计突破40%，其中车规级产品产能将增长3倍以上。

在被动元器件领域，核心技术的自主化是国产替代的关键支撑。近年来，国内上市企业围绕材料、工艺、产品三大核心维度持续发力，以差异化的探索路径打破海外垄断，逐步在全球产业链中占据更重要的位置，为行业发展注入稳健动能。

材料自主化突破“卡脖子”环节

材料是被动元器件的核心竞争力，国内企业正逐步打破进口依赖。在材料自主化的探索中，多家企业从“卡脖子”环节切入，形成了各有侧重的突破态势。

风华高科在纳米晶瓷粉等关键材料领域实现突破，成功自主供应极限高容用MLCC配方粉与高连续性辊印镍浆，逐步摆脱对日本Sakai Chemical等海外企业的依赖；三环集团则通过水热法工艺优化，将中端陶瓷粉体的自主化率提升至50%，其研发的氮化铝基板热导率达到170W/(m·K)，性能比肩国际先进水平。振华科技聚焦电阻材料创新，突破抗硫化电阻核心配方，自主研发的高精度合金材料低温漂特性控制在±25ppm/℃，为高端电阻国产化奠定基础；麦捷科技通过改进气雾化喷嘴技术，实现高性能铁硅、铁硅铝磁粉的产业化应用，同时有效降低了雾化制粉的生产成本。

此外，火炬电子实现瓷粉全产业链自主可控，湿法分厂的钽粉自给率从50%提升至100%；鸿远电子自主研发的高可靠MLCC瓷粉，为航天级产品的稳定供货提供保障；宏达电子攻克高比容钽粉技术，为高分子钽电容的量产铺平道路；泰晶科技优化石英晶体材料配方，进一步提升了超高基频产品的稳定性；灿勤科技则开发出8种氧化铝配方及氮化铝材料，其耐高温材料可耐受800℃极端环境，适配更多高端应用场景。

工艺升级对标国际先进水平

精密制造工艺的升级，是国内企业缩小与国际巨头代差的重要抓手。在精密制造工艺上，国产企业不断缩小代差。

三环集团投入数千万元购置专业测试设备，重点攻克介质层薄膜化技术，目前已实现1微米膜厚的量产——这一厚度仅相当于头发丝的1/40，同时MLCC堆叠层数突破1000层，产品规格的国产化覆盖比例达到90%。顺络电子在小尺寸电感领域取得关键进展，实现01005尺寸电感量产，同时在信丰基地布局高阶LTCC滤波器工艺，整体工艺水平跻身全球第一梯队。振华科技掌握贱金属厚膜电阻的精密氛围烧结技术与异质界面控制技术，在提升产品性能的同时降低了高端电阻的生产成本；麦捷科技突破LTCC低温共烧工艺，实现800℃-900℃的低温共烧，其开发的一体式成型组合磁芯还适配全自动化生产线，提升了生产效率。

火炬电子新建产线可生产01005超小尺寸、高容值（≥100μF）的车规MLCC，工艺标准对标国际一线厂商；鸿远电子优化多层叠层与封装工艺，保障了航天级MLCC的高可靠性；宏达电子精进高分子钽电容的制造工艺，显著提升了产品的良率与稳定性；泰晶科技突破312.5MHz超高基频差分输出工艺，有效降低了产品的相位噪声和抖动；灿勤科技则将HTCC工艺的精度推向新高度，实现单层厚0.1mm、线宽50μm的极限精度，同时3D打印陶瓷滤波器工艺已进入验证阶段。

产品矩阵适配新兴领域需求

研发成果的市场化落地，让国产被动元器件加速进入高端供应链，进一步释放国产替代的势能。研发成果快速转化为市场竞争力，国产产品加速进入高端供应链。

三环集团的MLCC产品覆盖全面，从AI服务器所需的0603-226小尺寸高容型号，到1210-107大尺寸高容型号均能供应，全球市场份额已提升至4.5%；顺络电子的AI服务器电感成功进入英伟达供应链，相关业务收入同比增长73%，同时汽车电子业务表现亮眼，收入增速达55%。风华高科有6款车规MLCC通过AEC-Q200认证，顺利进入比亚迪、蔚来等车企供应链，车规业务收入占比提升至22%；振华科技的高精度电阻打破日系厂商垄断，雷达系统用电阻实现进口替代，目前AI服务器元器件也在推进应用推广。

麦捷科技的LTCC滤波器批量供应5G基站，车规级磁性器件则进入国内头部整车厂商供应链；火炬电子的车规MLCC已小批量导入比亚迪、吉利，还与蔚来、理想签订5年战略协议，预计2025年车规MLCC出货量将达10亿只。鸿远电子的军用MLCC市占率超过30%，车规产品通过特斯拉认证，同时参与朱雀三号商业火箭项目；宏达电子的AI服务器用钽电容通过客户验证，车规级产品打入比亚迪供应链，单季订单量达50万片。泰晶科技的312.5MHz晶振适配1.6T光收发器，车规级晶振通过AEC-Q200认证；灿勤科技的5G-A基站滤波器订单同比大幅增长，HTCC基板进入华为昇腾AI芯片供应链，单笔相关订单金额达8000万元。

结语

从材料自主化的“卡脖子”突破，到工艺精度对标国际先进水平，再到产品矩阵深度适配 AI、新能源汽车等新兴领域需求，国产被动元器件企业已完成从“跟跑”到“并跑”的关键跨越，正加速向“领跑”阵营迈进。这场以研发为核心的产业突围，不仅打破了日韩企业数十年的垄断格局，更推动全球被动元器件市场进入“多极竞争”的全新阶段。

随着政策支持持续加码、终端供应链自主需求升级，国产替代正从“量的积累”全面转向“质的飞跃”。未来，在核心材料的极致创新、精密工艺的持续迭代、高端产品的场景深耕下，国产被动元器件将进一步筑牢电子产业安全基石，以更强劲的技术话语权和供应自主性，为中国电子产业的全球化发展注入持久动能，在全球产业链重构中占据核心地位。

4.议程出炉！2025 Ceva技术研讨会11.11启幕

全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会。本次研讨会将围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

本次研讨会设一个主论坛和三个分论坛，您将与Ceva专家和行业领袖会面，了解最新技术的实际应用，并探索Ceva的IP如何助力您赋能智能边缘。

报名入口

主论坛：

• 聚焦于端侧AI的未来发展，探讨人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势。

• 讨论在互联智能时代中，如何通过端侧处理技术重塑未来科技。

人工智能专场：

• 探讨AI的可扩展性及其在超越单个NPU方面的潜力。

• 介绍专为MCU端侧打造的NPU，以及如何构建面向未来的人工智能架构的关键基础。

• 讨论如何用统一的AI SDK加速端侧AI软件开发。

感知技术专场：

• 展示高效能雷达处理技术及其在智能设备中的应用。

• 探讨边缘计算新构想，特别是视觉DSP作为NPU协同处理器的角色。

• 介绍基于Elliptic Labs人工智能虚拟智能传感器平台和Ceva IP的边缘情境智能。

无线技术专场：

• 介绍Ceva-Waves无线IP及其在构建模块到交钥匙连接组合解决方案中的应用。

• 探讨基于UWB的空间感知技术，从精密测距到雷达感知的进展。

• 讨论迈向5G高级版与6G的发展趋势，以及卫星通信与3GPP标准的融合。

今日，全议程出炉，欢迎大家报名参会。

5.机构：Q3全球智能手机出货量增长3%，达3.2亿台

市场调查机构Omdia最新数据显示，2025年第三季度，全球智能手机市场出货量达3.201亿台，同比增长3%，显示出上半年疲软后的复苏迹象。

Omdia指出，今年上半年整体出货量与去年持平，进入第三季度后，随着库存调整结束，厂商们积极把握渠道机会，并提前推出新品以迎合返校季和节日消费。三星、苹果、传音和联想的出货量均较去年同期增加超过200万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。

从厂商来看，三星继续保持全球第一的地位，出货量达 6060万台（同比增长6%）。苹果出货5650万台，同比增长4%，为即将到来的四季度节日旺季做准备。小米出货4340万台，同比增长1%，保持温和增长。尽管中国市场在补贴项目结束后出货下滑，但亚太及其他地区的增长抵消了这一影响。 传音升至全球第四，出货量同比增长12%，在完成库存调整后实现显著反弹。 vivo位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在亚太、非洲和拉丁美洲持续增长。

从地区来看来看，北美和大中华区出货量同比下降，而亚太、中东和非洲则录得强劲增长，推动了全球智能手机市场在第三季度的整体回升。 非洲地区出货量同比激增25%，主要得益于该地区最大厂商 传音在年初完成库存调整后，加大了市场投入。 亚太地区出货量同比增长5%，创下自2021年第四季度以来的季度最高水平。 相较之下，北美市场在受关税不确定性影响导致提前出货后，第三季度出现下滑；而中国市场在政府补贴政策到期后，录得连续第二个季度的下滑。

5.恒玄科技：阿里夸克AI眼镜采用公司BES2800芯片

10月30日，恒玄科技在互动平台表示，阿里夸克AI眼镜采用了公司BES2800芯片，BES2800采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，在性能、功耗和技术创新等方面都大幅提升。

从业绩来看，公司于10月29日正式发布2025年第三季度报告，显示业绩实现稳健增长。2025年第三季度，公司营业收入达29.3亿元，同比增长18.6%；归属于上市公司股东的净利润为5.02亿元，同比大幅增长73.5%；扣除非经常性损益的净利润达到4.63亿元，同比增长96.4%，显示出主营业务盈利能力的显著提升。

第三季度，公司实现营业收入9.95亿元，同比增长5.7%；归属于上市公司股东的净利润为1.97亿元，同比增长39.1%；扣除非经常性损益的净利润为1.79亿元，同比增长44.9%。每股收益（全面摊薄）达到2.9734元，展现出良好的盈利质量和股东回报能力。

截至三季度末，公司总资产达到74.92亿元，较上年度末增长6.2%；归属于上市公司股东的净资产为69.23亿元，较上年度末增长6.4%。经营活动产生的现金流量净额为3.79亿元，同比增长53.7%，反映出公司现金流管理能力的持续改善。

恒玄科技在研发方面保持高强度投入，前三季度研发投入达1.44亿元，占营业收入比例为14.50%。值得关注的是，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于2026年上半年进入送样阶段，为未来市场竞争奠定技术基础。

恒玄科技指出，除了在智能可穿戴市场持续深耕并保持领先地位外，公司还成功开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的低功耗智能硬件市场。随着AI技术的快速发展，智能硬件市场迎来新的发展机遇，公司在低功耗无线计算SoC领域的技术积累和前瞻性布局，正在为未来增长打开新的空间。