1.中美经贸团队达成共识：美方加征24%关税再暂停一年、双方暂停部分出口管制

2.盛合晶微科创板IPO获受理，国内先进封装产业有望再添稀缺标的

3.五代产线+AI赋能，胜科纳米：穿越周期，重构半导体分析测试格局

4.立即解锁2万+报告！爱集微VIP频道让您直通ICT产业智库

5.芯片供应紧张加剧，欧盟技术主管将会见Nexperia

6.意大利对中国无人机制造商大疆创新涉嫌价格操纵展开调查

7.英伟达5万亿美元惊天市值如何被拱出来的？

1.中美经贸团队达成共识：美方加征24%关税再暂停一年、双方暂停部分出口管制

10月30日，商务部新闻发言人就中美吉隆坡经贸磋商联合安排答记者问。

问：据了解，中美双方在吉隆坡经贸磋商就解决各自关切的经贸问题达成联合安排。请问商务部能否介绍吉隆坡经贸磋商共识更多情况？

答：中美两国元首刚刚在韩国釜山举行会晤，深入讨论了中美经贸关系等议题，同意加强经贸等领域合作。中方愿与美方一道，共同维护好、落实好两国元首会晤重要共识。

中美经贸团队通过吉隆坡磋商，达成的成果共识主要有以下几方面：

一、美方将取消针对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的10%所谓“芬太尼关税”，对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的24%对等关税将继续暂停一年。中方将相应调整针对美方上述关税的反制措施。双方同意继续延长部分关税排除措施。

二、美方将暂停实施其9月29日公布的出口管制50%穿透性规则一年。中方将暂停实施10月9日公布的相关出口管制等措施一年，并将研究细化具体方案。

三、美方将暂停实施其对华海事、物流和造船业301调查措施一年。美方暂停实施相关措施后，中方也将相应暂停实施针对美方的反制措施一年。

此外，双方还就芬太尼禁毒合作、扩大农产品贸易、相关企业个案处理等问题达成共识。双方进一步确认了马德里经贸磋商成果，美方在投资等领域作出积极承诺，中方将与美方妥善解决TikTok相关问题。

中美吉隆坡经贸磋商取得积极成果，充分证明双方秉持平等、尊重和互惠的精神，通过开展对话与合作，能找到解决问题的办法。经贸磋商成果来之不易，中方期待与美方共同做好落实工作，为中美经贸合作与世界经济注入更多确定性和稳定性。

2.盛合晶微科创板IPO获受理，国内先进封装产业有望再添稀缺标的

10月30日，上交所正式受理了盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请。这意味着国内先进封装赛道迎来又一家优质企业。

据悉，盛合晶微为国内最具领先性的先进封装企业之一，是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业。在AI时代下，展现出卓越的稀缺性、战略性和先导性，同时也具备广阔的市场发展潜力。

十年磨砺，铸就行业领先

盛合晶微成立于2014年8月。公司成立伊始就把3D芯片集成加工，作为技术方向和企业发展使命，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

可以说，建立10年以来，无论是在公司经营、技术突破，还是市场开拓环节，盛合晶微均取得了突飞猛进的发展。在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程凸块加工服务的企业，此后又相继突破了多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸凸块加工能力。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发和产业化。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微12英寸WLCSP收入规模中国大陆第一，市占率约31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，盛合晶微拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成，盛合晶微是中国大陆最早量产、生产规模最大的企业，代表了中国大陆在该技术领域的最先进水平。

基于上述领先的工艺技术和规模量产能力，盛合晶微可以为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、通信芯片、网络芯片等多种类型的芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等关键领域。

公司多年来的快速发展和战略成果，充分体现在业绩表现当中。从招股书中可以看到，2022年至2025年上半年，盛合晶微的主营业务收入增速稳健：2022年公司仍处于蓄力阶段，营业收入约为16亿元；2023年即达到30亿元，同时扭亏为盈；2024年营收达到约47亿元，3年报告期复合增长率高达69.8%，已经实现较大幅度的盈利；2025年仅上半年营收超31亿元，净利润超4亿元。

深耕技术，布局未来发展

近年来，人工智能的迅猛发展催生出对芯片算力的巨大需求，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所需的算力每3个月到4个月便增加一倍，远超摩尔定律下芯片运算性能每18个月到24个月提高一倍的速度。在传统制程逼近物理极限的背景下，以三维芯片集成（2.5D/3D) 为代表的芯粒多芯片集成封装，正成为突破芯片算力瓶颈的重要技术路径。

盛合晶微正是以此为方向，历时10年持续加强在技术与量产能力上的建设。这不仅符合全球产业发展趋势，也是中国大陆目前数字经济和人工智能发展中，核心芯片最切实可行的制造方案。

随着技术路径日益清晰，公司也明确了未来的发展重点。从招股书来看，下一步，盛合晶微将在深耕中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等现有工艺平台的同时，积极向3D集成（3DIC）方向发展。相比2.5D，3DIC能实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段最前沿的先进封装技术。

据了解，盛合晶微正在积极推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案，“超高密度互联三维多芯片集成封装”也是盛合晶微本次募投的核心项目，计划形成规模产能。随着承载超高密度互联三维多芯片集成封装项目的J2C 厂房洁净室于今年8月建成交付，盛合晶微江阴运营基地的净化间总面积突破了10 万平方米，可以为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等多领域的客户提供更优质、高效的先进封装测试服务。

此次科创板IPO，将加速公司在技术研发、产能规模以及市场拓展等方面的能力建设。它不仅将成为盛合晶微发展中的重要里程碑，也有望推动国内先进封装产业链整体实力的跃升，助力行业迈向更高水平的发展阶段。

3.五代产线+AI赋能，胜科纳米：穿越周期，重构半导体分析测试格局

在半导体产业国产化浪潮席卷的当下，一家被业内称为“芯片全科医院”企业脱颖而出，这就是胜科纳米。从新加坡的初创公司到登陆科创板的行业标杆，从单一检测服务到定义五代产线，创始人李晓旻用21年时间，带领胜科纳米成为全球半导体研发领域不可或缺的“技术伙伴”。这家被国内外巨头青睐的企业，正以“诊断芯片病灶”为核心，重构半导体分析测试的生态格局，成为中国半导体产业自主创新的关键力量。

10月23日，第七届纳博会分析测试应用论坛在苏州国际博览中心盛大召开，胜科纳米董事长李晓旻在会上做了《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》的主题演讲。会后集微网对其进行了专访。

20年积累铸就“晶圆厂级”芯片医院

“芯片出了问题，我们就像医生看病一样找出病因。”李晓旻对企业核心业务的比喻，精准勾勒出其“芯片医院”的独特定位。不同于传统检测公司，胜科纳米的核心竞争力并非停留在设备层面——其检测设备如同医院的B超、X光、CT，CCM设备通过声波检测芯片内部分层，纳米探针实现微观失效分析，整套诊断流程与医疗诊断异曲同工。

然而，真正的壁垒在于20年积累的半导体器件与材料分析数据库、独创的技术方法论。正如李晓旻所言，“医院的核心不是医疗设施，而是医生、数据库和病理库”，胜科纳米首创性地将分析仪器与产线联动，定义了五代半导体分析测试产线，这才是其难以复制的壁垒。

从参与重大失效案件分析到成为全球头部半导体企业的信赖伙伴，胜科纳米的“医院”版图持续扩大。如今，胜科纳米苏州总部实验室已成为全球首座“晶圆厂级”分析测试实验室：建筑面积超7万平方米，总投资超10亿元，汇聚众多专业技术人员，规模媲美甚至超越8英寸晶圆厂。

五代产线迭代，原创撑起高毛利

产线迭代是胜科纳米技术领先的核心密码。李晓旻创业20年，带领团队定义的五代产线，每一代都精准踩中行业发展的脉搏。前两代产线为企业积累了国际头部客户资源，而从第三代开始，胜科纳米逐步掌握主动权——第三代产线凭借上百台标准化设备与成熟流程，支撑起公司近50%的营收，毛利率稳定在45%-50%，成为国内先进制程开发的关键支撑。

真正的突破始于第四代产线。2021年，胜科纳米成为国内首家导入晶体管级纳米探针芯片失效分析设备的商业化运营实验室，面对“精度高但应用模糊”的困境，团队耗时三年攻坚，最终将其锁定在先进制程SRAM（逻辑电路中密度最高、工艺最复杂的模块）的失效分析场景。这一突破不仅让企业成功跻身国际顶级客户阵营，更让第四代产线在近年实现较高毛利率，彰显原创技术的商业价值。截至目前，胜科纳米已建成数条第四代产线。

技术迭代的背后，是持续且前瞻地投入。作为赛默飞中国境内首个设备存量过百台的客户，其从“设备租赁”到“零首付购入”的合作历程，更印证了与核心供应商“技术反哺-价值互换”的深度绑定——企业将实际研发需求反馈给赛默飞、日立、蔡司等设备巨头，推动设备持续升级，形成技术闭环。

双背景赋能 撬动国产设备链

胜科纳米的成长，始终伴随着“新加坡技术基因”与“苏州产业生态”的双重赋能。2004年在新加坡创业时，企业与全球顶级半导体企业亚太区研发中心深度合作，成长为东南亚最大芯片分析机构，掌握了世界前沿技术；2012年作为中新合作项目落户苏州工业园后，长三角完善的产业生态为其打开市场空间，公司业务规模持续增长。“新加坡让我们掌握顶级技术，中国市场让技术得以放大。”李晓旻的总结道破了双背景的核心价值。

为应对复杂的国际环境，胜科纳米采用“境内-境外”隔离的业务模式：国内实体承接境内业务，新加坡实验室服务海外客户，这一合规设计赢得全球客户信任。而2025年3月25日登陆科创板，更是其生态影响力的里程碑——作为国内半导体分析测试领域首家上市公司，胜科纳米被视为国产分析仪器的“风向标”，正如李晓旻所言：“中芯国际上市带动了北方华创、中微半导体等上游企业，我们的上市也将推动国产分析仪器企业成长。”

李晓旻透露，上市后，胜科纳米对国产设备的扶持力度显著加大。截至上市前，企业已采购3000多万元纯国产设备，通过“提出技术需求-联合迭代”的模式，为国产设备企业提供关键反馈，助力其突破技术瓶颈，形成“用户-设备商-产业链”的良性循环。

独特抗周期能力卡位未来

在半导体行业周期性波动中，胜科纳米始终保持着清醒的判断与前瞻的布局。李晓旻将行业周期总结为三波：2018-2023年的成熟制程周期、2023年后的算力芯片周期，以及未来3-5年由AI应用驱动的全产业链周期。而胜科纳米的“Labless”模式，恰好具备了穿越周期的韧性。

“行业内卷的时候，正是客户最依赖我们的时候。”李晓旻的判断一针见血。当企业陷入激烈竞争，需要比拼芯片性能、稳定性和失效率时，第三方分析测试服务就成为刚需。数据印证了这一点：即使在2023年成熟制程过剩、先进制程突破的转折期，胜科纳米的三代、四代产线依然扮演着关键角色，订单需求持续增长。

这种抗周期能力源于公司独特的投资逻辑。不同于“周期下行搞投资，上行搞生产”的常规思路，胜科纳米考虑到实验室1.5-2年的建设周期，始终坚持逆周期布局与持续投入。每年有序实施采购计划，确保公司在技术迭代上始终领先。而7-10年的设备折旧政策，虽让短期财务数据略显保守，却真实反映了企业的稳健经营——即便在折旧压力下，公司毛利率仍保持在较高水平。

在技术布局上，胜科纳米早已提前卡位未来。从多年前就开始布局数字化，耗时8年自主研发实验室生产管理系统，迭代超100个版本，平均每两周更新一次；在通用大模型热潮中，公司坚定深耕半导体垂类模型，同时投入重兵保障数据安全，构建了4级信息安全体系，硬件投入达几千万元；为解决研发时效性痛点，公司推出无人机物流航线，将上海与苏州之间的样品运输时间从2.5-2小时压缩至45分钟，打造低空经济在半导体领域的最佳应用场景。

剑指“台积电级”龙头

“行业竞争的核心是人才，而顶尖的芯片分析人才无法批量培养。”李晓旻深刻意识到这一点。2023年，胜科纳米成立半导体学院，与新加坡SUTD基地合作将技能培训升级为学历教育，第一届毕业生70%主动留任，为行业输送了急需的专业人才。

对于未来，李晓旻有着清晰的规划：短期聚焦先进制程分析测试的深度创新，中期持续推动国产化设备生态成长，长期则致力于成为半导体分析测试领域的“台积电”。这一目标的背后，是胜科纳米对行业趋势的深刻判断：未来3-5年，AI将驱动半导体全产业链周期，自动驾驶、AR/VR等应用的落地将带动存储、功率器件等品类爆发，第三方分析测试服务的需求将持续增长。在李晓旻看来，胜科纳米的上市不仅是企业发展的新起点，更是行业生态重构的信号。“真正的创新会带来行业增量，没有输家的创新才是原始创新。”

从新加坡的“零首付设备”创业，到科创板的“生态标杆”，胜科纳米的成长轨迹，是中国半导体产业自主创新的缩影。在国产化替代与全球竞争并存的赛道上，这家“芯片医院”正以技术为刃、以生态为基，不仅书写着自身的成长传奇，更引领着半导体分析测试行业迈向“中国智造”的新未来。

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5.芯片供应紧张加剧，欧盟技术主管将会见Nexperia

欧盟技术主管 Henna Virkkunen 于 X 上表示，她将于周五与芯片制造商 Nexperia 会面，原因是担心这家荷兰公司的供应紧张加剧。Virkkunen 在 X 上表示：“明天与 @Nexperia 举行会议。预计 2026 年初的 #ChipsAct 2.0 将会吸取重要的教训。”

周四早些时候，她与英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）和Acea（Acea）的首席执行官举行了虚拟会议。

由中国公司闻泰科技控股的Nexperia公司，在本月初被荷兰政府接管后，一直备受关注。

消息人士称，此举是由于担心其前首席执行官正在拆分公司在欧洲的业务并将生产转移到中国。

随后，北京方面采取了行动，禁止Nexperia的产品离开中国，导致这家总部位于荷兰的公司告知汽车制造商，它无法再保证供货。这也引发了其他行业的担忧。

Nexperia生产晶体管和二极管等基础电源控制芯片。这些芯片的售价仅几美分，但几乎所有用电设备都需要它们，在汽车中更是无处不在，用于连接电池和电机，以及控制车灯和刹车系统。

欧盟于2023年通过了价值430亿欧元（501.5亿美元）的《欧盟芯片法案》，旨在到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%，并减少对外国芯片制造商的依赖。

欧盟委员会将于明年对这项立法进行审查，暂定名为《芯片法案2》。

6.意大利对中国无人机制造商大疆创新涉嫌价格操纵展开调查

意大利竞争管理局(AGCM)表示，已对中国无人机制造商大疆创新的欧洲子公司及其意大利进口商展开调查，指控它们向零售商施压，要求其确定产品价格。AGCM 收到报告称，全球最大的无人机制造商 DJI 和当地进口商 Nital 监控零售商收取的价格。那些不遵守Nital网站上的规定的人会收到警告，包括威胁供应将被中断。

AGCM 在周三发布的一份声明中表示：“据称，DJI 和 Nital 通过这种方式强制遵守其分销网络的转售价格，防止任何形式的价格竞争，例如为客户提供折扣或降价。”这种被称为转售价格维持的做法将违反欧盟规则，如果不当行为的指控成立，通常会处以罚款作为惩罚。

作为回应，大疆创新周四表示，它“致力于严格的法律和监管标准”。该公司在一份电子邮件声明中补充道：“随着调查的进行，我们将与有关当局充分合作。”

7.英伟达5万亿美元惊天市值如何被拱出来的？

英伟达市值在周三(29 日) 首次突破5 兆美元，成为全球第一个达到此里程碑的公司。这一惊人成就，不仅是资本市场对单一科技公司的狂热追捧，更代表着AI 时代核心资源供给者——英伟达的绝对统治力。

英伟达执行长黄仁勋在GTC DC 大会上，展现了来自AI 的强劲、甚至是饥渴般的需求。他预期，未来Blackwell 和Rubin 架构芯片将带来超5,000 亿美元的收入，这笔巨额营收预计将来自多达2,000 万颗GPU 的出货量。

值得注意的是，这项预测的营收规模，是Hopper 架构芯片在2023 年至2025 年贡献营收的五倍之多，清晰地描绘出一个指数级增长的AI 算力市场。

作为AI 时代最稀缺资源GPU 的「卖铲人」，辉达一手掌握了定价权。其市值直观反映了市场对美国AI 未来乐观程度的深度。然而，尽管市场情绪高涨，伴随着5 兆美元市值的到来，国际社会对AI 热潮是否正在形成泡沫的质疑声音也空前高涨，这必须从推动辉达估值攀升的复杂金融机制说起。

驱动估值飙升的资本内循环

英伟达能够冲破5 兆美元，绝非仅靠单纯的产品销售。其背后是一场精心布局、规模庞大的「资本内循环」，一群科技巨头正透过彼此的资金，共同吹起这个估值气球。

这场资本牌局的核心逻辑在于供应商、客户与投资者角色的模糊与交替：

英伟达与OpenAI 的双向奔赴： 英伟达宣布向OpenAI 投资高达1,000 亿美元的巨款。作为回报，OpenAI 则承诺了一份价值10GW GPU 的超级订单。这使得英伟达的投资款，有相当一部分以收入的形式流回自己的口袋，形成一个完美的资金闭环起点。

甲骨文的角色扮演： OpenAI 需要庞大的云端基础设施来运行其GPU 集群，因此向云端服务商甲骨文（Oracle）采购了高达3,000 亿美元的云端服务。甲骨文为支撑如此巨大的算力需求，最终只能向英伟达购买更多的芯片。资金因此在英伟达、OpenAI 和甲骨文三家公司之间完成了首次循环，每一方都获得了可观的营收和订单，让市场故事变得更具说服力。

竞争者的「铁索连舟」： 即使是头号竞争对手AMD，也在加入了这场牌局。 AMD 宣布与OpenAI 达成合作，将部署6GW 的GPU 算力，并授予OpenAI 1.6 亿股认股权证，相当于间接将近10% 的股份交予OpenAI。

这种「铁索连舟」式的关联交易，将巨头们的命运紧紧绑在一起，透过巨额订单和股权互换，共同将AI 的故事拉长至遥远的2030 年，并确保了算力供应商辉达的市场份额和收入预期持续处于高位。

从现金流到高杠杆无止境的融资燃料

5 兆美元市值背后，还有巨大的资金投入压力。 AI 的发展牵扯到算力、电力、储能等一系列长周期、高投入的重资产领域。

初期，巨头们的资本开支尚能依靠自身的自由现金流和「降本增效」（如裁员）挤出资金。但随着竞争白热化，牌桌上的玩家们开始动用更危险的工具「加杠杆」。截至2025 年第二季度，「每股七巨头」的自由现金流总额已较2024 年底下降了62.45%，表明内生资金已不足以支撑这场军备竞赛。

举债投入： 科技巨头们不再满足于内部资金，纷纷透过发行债券、股权融资，甚至寻求私募信贷来筹集资金。

高风险融资案例： Meta 联手私募巨头Blue Owl 发行私募债券筹资$270 亿美元兴建资料中心，创下私募债发行纪录，其殖利率高达6.58%，已逼近垃圾债水准，显示出市场对于AI 投资的极度渴望和愿意承担的风险。

AI 叙事对美股的「绑架」效应

英伟达市值冲破5 兆美元，不仅是企业层面的胜利，也是美国政府将AI 视为国家战略竞争核心的体现。美股尤其是AI 巨头的持续上涨，成为了美国政府间接为AI 输血、并稳固其金融霸权的重要工具。

而企业借钱拉高市值，市值拉高后能借更多钱，从而形成了「融资- 提升市值- 再融资」的循环，为国家战略提供了资本上的助力，同时也将AI 的泡沫越吹越大。

国际金融机构的警钟已经敲响。 IMF 总裁警告，全球股价飙升正在逼近网路热潮的水平。英国央行也担忧，美国股票市场「在若干指标上显示估值过高」，且高度集中的市场在AI 预期降温时将特别容易受到冲击。

这场由兆美元堆砌的AI 未来，实质上是一个高杠杆、高估值的必要赌注。英伟达冲破5 兆美元市值，是美国在AI 领域进行战略性、不惜一切代价投入的缩影。一旦AI 泡沫破裂，冲击的将不单纯是股市，危机将进一步向债券市场和银行信贷体系传导，可能引发比2000 年网路泡沫更严重的金融危机。（钜亨网）