《经济学人》指出，展望2026 年，中国芯片产业将让世界惊讶。从新创企业DeepSeek，到华为、寒武纪等企业在芯片设计与制造端的快速突破，中国正加速实现人工智能（AI）芯片的自主化，显示本土半导体产业正在迎来关键转型。

2025 年1 月，中国鲜为人知的新创企业DeepSeek 推出一款AI 模型，其性能可媲美美国同类产品，震惊全球。

更令人注目的是，该模型的研发过程并未使用美国英伟达尖端AI 芯片，凸显中国在面对技术限制下追求芯片自主创新的决心。

报道指出，自2019 年起，美国限制先进芯片及制造设备出口，意在延缓中国科技崛起。然而，这些限制反而促使中国企业加速自主可控芯片的研发。

先进AI 芯片的制造极具挑战，需要使用高阶曝光机在硅片上刻画极细电路。而随着全球领先的荷兰ASML被禁止向中国出售最先进设备，中国企业无法生产7 nm及以下芯片，只能开始积极利用现有设备挖掘潜力。

值得注意的是，尽管英伟达在芯片设计领域仍主导中国AI 芯片市场，但华为、寒武纪、沐曦等中国企业已占据约五分之二市场。

报道表示，2025 年芯片设计市场规模达380 亿美元，预计到2027 年将增至710 亿美元，而中国供应商的市场占有率可能超过50%。

虽然中国自主芯片虽在性能上仍不及英伟达顶尖产品，但部分性能已达美国允许对中国出售的简化版水准。

此外，为推动本土芯片应用，中国政府已禁止国内企业使用英伟达芯片，使阿里巴巴 、百度等科技巨头纷纷转向自研芯片训练AI 模型。

据悉，中国芯片设计通常以牺牲能效换取性能。为提升能效，中国业界也正探索将芯片设计与软体协同优化的新方法。例如，2025 年8 月，DeepSeek 宣布采用FP8 数据格式，虽降低精度但大幅提升能效，使中低性能芯片也能快速运行AI 模型。

在制造端，2026 年中国AI 芯片本土产量也预计将显著增长。

报道指出，即便必须依靠旧款光刻机挖掘潜力，且芯片良率仅为芯片大厂台积电( 2330-TW ) 一半，但SemiAnalysis 预测，中国晶圆厂仍可生产数百万颗AI 芯片，足以满足国内大部分需求。

报道总结道，中国在实现芯片自主化的道路上仍面临诸多挑战。尽管本土企业可能在能效与性能上暂时无法超越全球领先者，但到2026 年底，它们有望满足国内大部分需求。