1.软银收购芯片设计商Ampere获美国批准，交易额达65亿美元；

2.格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF；

3.华硕微星抢购DRAM，市场恐慌性囤积致价格飙升；

4.台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币

1.软银收购芯片设计商Ampere获美国批准，交易额达65亿美元

美国联邦贸易委员会（FTC）已结束对软银集团（SoftBank Group Corp.）收购半导体设计公司安培计算（Ampere Computing LLC）的审查，为这笔价值65亿美元（约合462亿元人民币）的交易扫清了障碍。

根据FTC官网上的通知，联邦贸易委员会已批准这些公司提前终止审查程序，这意味着审查程序将结束。

软银在今年3月宣布的全现金交易，标志着其创始人亿万富翁孙正义在增加人工智能基础设施能力方面的又一重要举措。安培计算生产的的服务器处理器是数据中心计算机的主要组件之一。

7月报道称，FTC已对该交易展开深入调查。

软银目前已经是Arm控股公司（Arm Holdings Plc）的大股东，Arm的技术广泛应用于电子行业，并越来越多地成为服务器芯片的基础。安培计算正是那些许可使用Arm基础技术的客户之一。

孙正义曾表示，通过持有Arm、英国芯片设计公司Graphcore Ltd.以及安培计算的股份，软银将掌握人工智能芯片制造的关键技术。

2.格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF

11月17日，格罗方德宣布已收购总部位于新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry （AMF）。AMF专注于硅光子学，这是一个快速发展的领域，正被应用于人工智能数据中心和量子计算机。

格罗方德并未披露此次交易的财务细节。

硅光子学技术可以将传统的计算芯片技术与利用光脉冲传输数据的光网络技术相集成。该领域发展迅速，例如英伟达正与台积电合作，将部分网络芯片与光连接封装在一起。

包括Ayar Labs、Celestial AI和Lightmatter在内的一系列资金雄厚的硅谷初创公司也在致力于芯片间的光连接技术，其中一些公司选择格罗方德作为其芯片制造商。

格罗方德已是硅光子学领域的主要参与者，它曾帮助PsiQuantum等初创公司开发基于光子的芯片。格罗方德表示，收购 AMF 后，公司有望成为全球最大的硅光子器件制造商，并将在新加坡建立新的研发中心。

格罗方德首席执行官 Tim Breen 在一份声明中表示：“随着数据传输速度加快、工作负载日益复杂，以更高的速度、精度和能效传输信息的能力对于人工智能数据中心和先进的电信网络至关重要。”

3.华硕微星抢购DRAM，市场恐慌性囤积致价格飙升

11月17日，据DigiTimes报道，华硕和微星等知名PC终端厂商正在现货市场大量购买消费类DRAM，以应对持续加剧的存储芯片短缺问题。此次短缺主要源于数据中心市场需求的暴涨，导致上游存储芯片原厂供应紧张，AI芯片大厂及云服务大厂纷纷采取行动以确保HBM、RDIMM模块的供应。

存储芯片原厂为提升获利，将更多产能转向利润率更高的数据中心产品，进而引发消费类存储芯片供应严重不足，价格持续上涨。终端设备制造商不得不囤积库存，甚至进入恐慌性抢购状态。报道称，短缺可能将持续到2027年，意味着DRAM价格至少在一年内将保持高位。

此外，小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的存储芯片库存普遍低于两个月，部分厂商的DRAM库存甚至不足3周。上游多家存储芯片供应商已停止提供报价，三星近期更是传出将对其各类DDR5内存涨价30%-60%的消息，终端设备制造商可能被迫接受更高的现货市场价格。

值得注意的是，DRAM行业的短缺情况可能比预期更为持久。在人工智能热潮兴起之前，DRAM行业总体上一直处于下降趋势，主要供应商如三星和SK海力士为保持盈利能力降低了DRAM产能。随着需求的持续增加，供应链正在重新调整以满足额外产能需求，但这至少需要几个月时间。存储芯片原厂为维持利润率及防范风险，可能不会积极提升产能，而是优先供应数据中心客户，这对消费类电子产业将造成严重冲击。

此前，行业已多次出现类似短缺情况。例如，特斯拉曾要求美制车型零部件“去中化”，目标两年内完成；荷兰安世未恢复晶圆供应，汽车客户与中国安世积极自救；通用汽车要求供应商排除中国零部件等。这些事件均反映出全球供应链的脆弱性和市场对关键零部件的高度依赖。

此次DRAM短缺事件再次凸显了全球电子产业链的复杂性和不确定性，终端设备制造商需密切关注市场动态，灵活调整库存策略，以应对潜在的市场风险。

4.台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币

台积电在美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，第三季度获得政府补助 47.7 亿元新台币，今年前三季度累计获 718.98 亿元新台币政府补助，近两年共获得 1470 亿元新台币补助。

台积电财报显示，该公司的子公司TSMC Arizona、ESMC、JASM及台积电南京等，因于美国、德国、日本及中国大陆设厂运营，取得当地政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。

台积电指出，TSMC Arizona、ESMC、JASM及台积电南京等台积电子公司分别与当地政府签署补助合约，合约内容包含应遵守的建厂时程及其他条件。另TSMC Arizona得针对符合资格的投资，申请投资金额的25%为投资补助。

台积电董事长暨总裁魏哲家在10月的法说会上表示，台积电所有海外设厂都以客户需求、地理弹性及政府支持的三大原则作为决策的考量基准，同时满足客户与股东最大价值。、

在美国亚利桑那州，魏哲家指出在联邦及地方政府的支持下，厂区建设与产能扩充进展顺利，并因AI需求强劲，计划加速导入更先进制程，同时购地规划第二座大型基地，以支撑多年度的高阶产能需求，最终形成独立的先进制造聚落。至于日本熊本厂，第一座特殊制程厂已于2024年底开始量产并达良率目标，第二座厂也已动工，后续进度将依市场状况与客户需求调整。在欧洲德国德勒斯登，台积电在欧盟及德国中央、州与市政府支持下，也启动建厂作业，主攻车用与工业特殊制程。在中国台湾，则持续强化先进制程与先进封装能力，目前在新竹与高雄科学园区同步准备多座2nm基地，预计未来几年持续投资，以确保本土制造与全球布局并进。