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知识产权机构：韩国缺乏HBM混合键合核心专利
7 小时前
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来源：集微网
韩国在高带宽内存制造和堆叠技术上实力强，但核心技术和专利依赖外国公司，面临专利诉讼风险。台积电和Adeia在混合键合技术领先，中国专利快速增长。
近日，韩国知识产权促进研究所（KIPRO）的一项研究指出，尽管韩国公司在高带宽内存（HBM）的制造和堆叠技术上拥有卓越的技术实力，但在核心技术和专利方面却高度依赖外国公司。
KIPRO研究员Kim In-soo在接受采访时表示，韩国企业在HBM原材料和设备方面过于依赖外国公司，且缺乏与HBM相关的核心专利，这可能导致未来面临专利诉讼的风险。
根据KIPRO的分析，台积电和美国公司Adeia在混合键合技术领域处于领先地位。
Kim In-soo透露，KIPRO利用人工智能技术，对2003年至2022年间在韩国、美国、日本、欧洲和中国公开的超过1万项相关专利进行了审查。
在专利的质量和市场价值方面，Adeia拥有最具价值的专利。Adeia拥有从Ziptronix公司收购的直接键合互连和低温直接键合技术的核心专利。Kim In-soo指出，Adeia通过其附属公司Invensas和Tessera，已经收购了一系列混合键合专利。
台积电则在K-PEG评级中拥有最多A3级以上的高质量专利，位居首位。三星紧随其后，其次是美光和IBM。台积电的系统集成芯片（SoIC）技术尤为宝贵。此外，中国在这一领域也展现出快速增长的态势，中企获得了多项核心专利。
这些专利在韩国、美国、日本、欧洲和中国均有注册，意味着相关公司随时可能卷入专利诉讼。尽管韩国拥有第二多的HBM相关专利，但其质量和影响力却“低于平均水平”。
Kim In-soo指出，这种状况源于对核心设备和材料的进口依赖，这对国内公司构成了潜在风险。目前，企业可能更倾向于通过不公开的谈判签署许可协议。然而，随着混合键合技术从2026年开始商业化，这一局面可能会演变为诉讼。（校对/赵月）
