全球微影设备领军企业艾司摩尔（ASML）近日宣布，将于2025年推出新型微影机台XT:260，旨在应对半导体产业在异质整合与先进封装领域面临的挑战。随着人工智慧（AI）晶片和高效能运算（HPC）需求的激增，半导体行业正加速进入这一新时代。

传统微影技术主要集中于前端晶圆制造，然而，后段封装所需的微影制程能力已成为下一代系统单晶片（SoC）设计的关键瓶颈。现代晶片设计越来越依赖垂直与水平的堆叠方式，以实现更强大的功能与更高的频宽。这类堆叠通常包含多种异质元件，如最新的GPU或CPU，以及垂直堆叠的DRAM形成的HPM（High-Performance Memory）。

在光电整合的共封装光学（CPO）领域，尽管尚未量产，ASML认为这将是未来几年内的重要技术转折点。在这些复杂结构中，中介层（interposer）扮演了关键的桥接作用，其上布有电路，必须进行曝光制程。

根据台积电（TSMC）的技术蓝图，业界普遍使用「光罩尺寸（reticle size）」来衡量中介层的大小。目前业界的组装尺寸大约在3.x片到5.x片光罩大小，但技术发展目标预计将提升至八片光罩大小。随着尺寸的增加，传统微影机台面临两大核心挑战：曝光场限制和晶圆翘曲（Warpage）。

为应对这些挑战，ASML推出的XT:260新机台显著扩大了曝光场范围，大幅提升先进封装制程的效率与良率。数据显示，XT:260的产出率（DP）表现远超竞争对手设备。此外，该机台特别具备处理翘曲晶圆的能力，适应因异质整合导致的晶圆弯曲问题。

ASML表示，XT:260的推出是公司的一个重要里程碑，标志着其在后段封装领域的研发投入取得显著成果。XT:260的应用层面广泛，涵盖中介层、3DIC（三维积体电路）及光电整合的CPO等领域，与ASML提出的「全方位微影」概念相契合，预示未来微影技术将走向系统性的整合解决方案。

值得一提的是，ASML的这一突破性进展不仅提升了其在半导体设备市场的竞争力，也为整个半导体行业的技术进步提供了有力支撑。随着XT:260的正式投入市场，预计将推动先进封装技术的进一步发展，助力半导体产业迈向更高水平。