搜索
日经：美光将在日本广岛建新工厂
12 小时前
/ 阅读约1分钟
来源：集微网
美光科技将投资96亿美元在日本广岛建新厂，生产HBM芯片，计划2028年前后出货。日本政府将提供最高5000亿日元补助，以吸引海外芯片制造商投资，重振半导体产业。
知情人士指出，美国半导体制造公司美光科技 (MU-US) 将投资 1.5 兆日元（约 96 亿美元）在日本西部的广岛兴建一座新工厂，用于生产先进的高频宽存储器（HBM）芯片。
《路透》引述《日经》周六（28 日）报导指出，美光计划于明年 5 月在现有基地动工，并在 2028 年前后开始出货，日本经济产业省将为该项目提供最高 5000 亿日元的补助。
《日经》表示，美光扩建其广岛工厂将有助于该公司减少对台湾生产基地的依赖，同时提高它在半导体市场上与领导企业 SK 海力士竞争的能力。
为了重振其老化的半导体产业，日本政府正提供丰厚补助，以吸引美光及台积电 (2330-TW) 等海外芯片制造商投资。
同时，日本政府也正资助一座采用国际商业机器 (IBM-US) 技术、可大量生产先进逻辑芯片的工厂建设。
随着人工智能（AI）模型规模持续扩大及数据中心投资增加，HBM 已成为关键零组件，推动需求。
