1.安世之争：荷兰颠倒黑白的“政治操盘”！

2.SiC外延片规模化前夜的产能狂奔：头部集中、技术卡位与价格跳水；

3.纳芯微寻求通过香港上市募资最高22亿港元；

4.2天大涨35%！东芯股份紧急澄清：未签署芯片订单！

5.日经：美光将在日本广岛建新工厂；

6.苹果折叠机售价估2,399美元起 考验果粉信仰；

7.中山佳能打印机工厂停产 中国打印机市场竞争加剧；

8.英特尔前CEO基辛格：量子运算将戳破AI泡沫、GPU时代恐走向终点；

1.安世之争：荷兰颠倒黑白的“政治操盘”！

2025年11月下旬，安世半导体（Nexperia）的控制权之争再度升级。安世荷兰一纸公开信将“停产风险”归咎中国子公司，呼吁恢复对话；而其母公司闻泰科技随即反击，直指对方“混淆视听、推卸责任”。

这场企业层面的争端，剥开表象可见核心——美荷系统性的“政治操盘”、欧洲管理层的阴险背刺，正将全球半导体产业链拖入混乱，更暴露其借地缘博弈扼制中国产业的深层图谋。

扼制中国产业链“图穷匕见”

半导体供应链的全球化本质本应推动产业协同，却在荷兰的运作下异化为地缘博弈的工具。

根据安世中国11月28日发布的声明，安世荷兰方面停止向安世中国供应晶圆。细究其意图，在于通过断供瘫痪其运营，从而掌握谈判主导权。荷兰经济部此前所提出的“暂停部长令”，实质上是一场缓兵之计，表面意在缓解紧张局势，实则为争取战略布局时间。

荷兰的战略目标明确，即试图将安世中国彻底排除出供应链体系，构建一个“去中国化”的闭环。这一意图不仅体现在其积极在东南亚寻找封测替代供应商、计划投资扩增马来西亚与菲律宾产能的动作中，更有明确的时间规划作为支撑。

据消息人士透露，安世荷兰管理层已制定详细的“产能移出中国”节点：目标在2026年年中将80%的产能转移至中国以外，年底提至90%，2027年及之后实现100%转移。为推进该计划，安世荷兰宣称拥有稳固现金头寸以保障资金供应，且已启动产能扩张，首批效应预计2026年初显现。

需特别指出的是，安世半导体作为闻泰科技控股企业，其运营资金包含闻泰科技等全体股东的投入，安世荷兰此番产能转移动作，本质是挪用股东资源系统性推进“与中国脱钩”的恶劣战略，既是对合法股东权益的进一步侵害，更是对全球半导体产业长期形成的稳定供应链体系的割裂。

美荷联手的政治合谋

这场危机的序幕，远早于2025年9月30日。阿姆斯特丹上诉法院的文件揭示，早在当年6月，荷兰外交部便与美国国务院秘密会晤。会晤中，美方明确要求更换安世半导体的中国籍CEO，以此作为换取美国“实体清单”豁免的条件。这一定调，为后续事件染上了浓厚的地缘政治底色。

真正的“发令枪”在9月29日响起。美国商务部工业与安全局当日发布“50%规则”，由于安世半导体为中国闻泰科技100%控股，被直接认定适用实体清单限制。令人震惊的巧合在24小时内发生：荷兰经济事务与气候政策部迅速援引1952年《战时物资供应法》，于9月30日对安世半导体下达特别行政指令，全面冻结其全球30个主体的运营、资产及人事权。

这场默契的配合并未止步于行政层面。指令下达同日，公司内部三名欧洲高管未经正常程序便擅自成立“危机管理委员会”宣布接管。更不寻常的是，外籍董事在次日（10月1日）即向阿姆斯特丹企业法庭提交了长达81页的诉状及515页附件——如此体量的法律文书在24小时内完成准备，堪称“司法奇迹”，其预先策划的属性不言而喻。

随后，荷兰经济部长通过律师向法庭提交声明，敦促其快速裁决。企业法庭亦“配合默契”，在未给予中方股东合理陈述机会的情况下，于10月7日紧急裁定，剥夺了闻泰科技的控制权。从行政干预到司法剥夺，一场由美方幕后定调、荷方前台执行、内外联动的精准狙击在短短一周内完成。

外籍管理层的“双面”背刺

在这场政治操盘中，以利希滕贝格、肯佩和蒂尔格为代表的欧洲临时管理层，扮演了关键而矛盾的角色。他们的行为展现出赤裸裸的“双面”性。

据知情人士透露，就在事件爆发前，这三位高管正与公司协商高额的离职补偿，其中一人索要的总价高达80万欧元，相当于其月薪的40倍。然而，在为自己争取巨额个人利益的同时，他们已秘密委托律师事务所，向企业法庭提交了调查申请，启动了夺取控制权的法律程序。

他们声称此举“符合安世公司利益”，但这与事实形成尖锐矛盾。截至2025年9月30日的季度报告显示，安世在闻泰管理下仍保持良好盈利与发展态势。而自临时管理层接管后，公司迅速陷入运营危机。

其后续动作更具针对性，远超出“维稳”范畴：

清理团队：首先解雇中国籍或具有中国背景的高管，封停中国区员工的系统权限。

切断命脉：停止支付中国区员工工资，累计拖欠安世中国超过10亿元人民币款项，并停止晶圆供应，直接冲击产业链命脉。

混淆是非：为掩饰行为，他们公开宣称中国区主体已“脱离公司治理框架”，甚至拒绝对安世中国的产品提供知识产权保障。

荷兰“缓兵之计”暗藏杀意

荷兰政府的干预引发了全球半导体产业链的剧烈震动，在面临巨大外部压力后，荷方于11月提出“暂停”其9月30日的行政令。

然而，这仅仅是一种姿态性的“缓兵之计”，根本未触及问题核心。此次被暂停的仅是单一行政令，且暂停并非撤销，意味着它随时可能重启。更为关键的是，对企业影响更为深远的企业法庭紧急措施并未随之撤销，闻泰科技对安世的合法控制权至今被非法剥夺，未能恢复。

作为关键推手的荷兰经济部，对其一手促成的控制权变更裁决始终避而不谈。安世荷兰方面也对恢复中方股东权益这一核心诉求刻意回避，导致争议解决陷入完全停滞。这一切表明，荷方的所谓“暂停”缺乏真正解决问题的诚意，不过是为应对国际舆论的拖延战术。

战略拖延背后的“产业绞杀”

荷兰的缓兵之计，绝非解决问题的前奏，而是为其实现终极战略目标所争取的宝贵时间窗口——即在法律与舆论的拉锯战中，同步完成对安世半导体全球产业链的“去中国化”重构，从而在根本上瓦解中方股东的产业根基。

从安世荷兰的规划与动作来看，其试图通过“分步转移产能+区域扩产替代”的组合策略，逐步摆脱对中国后段产能的依赖。

一旦荷兰借助拖延战术完成供应链重构，将彻底掌握产业主导权：届时可能发起知识产权诉讼阻断安世中国产品销售，使其陷入“无芯可卖”困境；即便诉讼未果，漫长司法程序也足以促使全球车企转向英飞凌、安森美等国际供应商，最终导致中国失去车规半导体领域的领军企业，全球竞争格局进一步恶化。

最严峻的挑战在于对中国新能源汽车产业发展的潜在扼制。若荷兰扼住这一产业的芯片咽喉，中国车企进入欧美市场时将被迫依赖国际芯片供应商，不仅面临成本受制的被动局面，更将丧失战略主动权，多年积累的产业优势恐遭瓦解。这场围绕安世半导体的博弈，早已超越单一企业的控制权之争，正演进为全球产业格局重塑进程中，中国必须直面并破解的关键挑战。

2.SiC外延片规模化前夜的产能狂奔：头部集中、技术卡位与价格跳水；

2025年，全球碳化硅（SiC）外延片行业进入“8英寸冲刺年”。从瀚天天成、天域半导体两大代工龙头的产能军备，到湖南三安、安意法、天岳先进等垂直整合者的通线战果，再到6英寸价格逼近成本线、8英寸均价一年腰斩，市场呈现“头部集中、技术卡位、价格跳水”的典型特征。本文结合多家公司最新招股书及公开资料，对参与主体、产能布局、技术突破与价格走势进行系统梳理。

参与企业格局：头部集中与多元竞争并存

全球SiC外延片市场已形成“头部引领、本土崛起”的竞争格局，中国企业凭借政策支持与产业链优势，在国内外市场中占据重要地位。

从全球范围来看，瀚天天成表现突出，作为全球首家实现8英寸SiC外延片大批量外供的企业，灼识咨询数据显示，2024年其以31.6%的全球市场份额（销量折合6英寸）位居全球第一，客户覆盖全球前五大SiC器件巨头中的四家，累计交付超过50万片碳化硅外延芯片。其市场地位依托于成熟的商业化能力与全球化客户布局，形成了显著的先发优势。

在中国市场，竞争呈现高度集中态势。弗若斯特沙利文数据显示，以收入计，2024年中国SiC外延片市场前五大参与者均为中国公司，占据87.6%的收入份额，其中天域半导体以30.6%的收入（约4亿元）占比和32.5%的销量占比（约6.7万片）成为行业领军者之一，是国内首批实现4英寸、6英寸量产及8英寸量产的企业之一。与位列其后的中国公司形成了区域集中、技术互补的竞争格局。

此外，行业还涌现出一批各具优势的参与者：湖南三安半导体凭借20余年化合物半导体经验，构建了衬底与外延协同的技术能力；安意法半导体（重庆）作为三安光电与意法半导体的合资企业，建成国内首条8英寸车规级SiC功率芯片规模化量产线；普兴电子、长飞先进、百识电子等企业则在6英寸量产与8英寸研发领域持续突破，共同构成了中国SiC外延片市场的多元竞争生态。

从市场格局来看，碳化硅外延片行业已初步形成了“独立代工+垂直整合+IDM自产”三轨并行的竞争结构，与此同时，衬底龙头企业也在加速向下游延伸，构建从材料到器件的完整链条，并形成梯队分明、多元布局的竞争格局：

·第一梯队：天域半导体、瀚天天成等，已实现6/8英寸规模化量产并占据主要市场份额；

·合资与专业代工：安意法半导体、重投天科、长飞先进等，聚焦车规级与特种工艺；

·新兴力量：株洲中车、芯合半导体、飞锃半导体等，正在快速推进8英寸技术验证与产能建设。

碳化硅外延片已初步形成梯队分明、多元布局的竞争格局

产能布局与扩张：8英寸成增长核心，规模效应凸显

伴随下游需求爆发与技术成熟，SiC外延片行业进入产能扩张周期，6英寸维持稳定供给，8英寸成为产能布局的核心方向。

（一）整体产能规模持续扩大

从行业整体来看，综合Omdia、Yole、灼识咨询等机构数据，全球SiC外延片销量从2020年的24.19万片增至2024年的98.99万片，预计2029年将进一步增至595.94万片，年复合增长率显著。国内企业产能扩张尤为积极：天域半导体现有总部基地年产能42万片，2025年生态园生产基地将新增38万片产能，总产能有望达80万片，未来2年总产能有望进一步提升至160万片/年；瀚天天成2024年产能为25.86万片，计划2029年将8英寸产能提升至46.3万片/年，目标利用率超70%；长飞先进武汉基地于2025年投产后形成合计42万片/年的碳化硅晶圆及外延产能；安意法半导体规划达产后8英寸外延、芯片产能为48万片/年，成为车规级领域的重要产能支撑。

（二）产品结构向8英寸倾斜

8英寸SiC外延片凭借显著的规模效应成为产能扩张的核心方向。数据显示，8英寸芯片面积较6英寸增加1.8倍，边缘芯片比例由14%降至7%，裸芯片数量增加90%，大幅提升芯片利用率并降低单位成本。截至2024年，全球具备成熟8英寸SiC外延技术的公司不超过10家，中国已有天域半导体、瀚天天成、湖南三安等五家企业实现该技术突破。

企业层面，天域半导体2024年开始量产8英寸产品，2025年前五个月销量达7772片，较2024年同期增长约350%；瀚天天成8英寸销量从2023年的285片增至2024年的7466片，2025年前五个月进一步增至2914片；株洲中车、芯合半导体、飞锃半导体等企业也加速推进8英寸产线建设，预计2025年底至2026年将陆续释放产能。

（三）6英寸仍维持重要地位

尽管8英寸增长迅猛，6英寸SiC外延片仍凭借成熟的生产工艺与成本优势，在中长期内保持需求增长。Omdia、Yole、灼识咨询等机构数据显示，2024年全球6英寸SiC外延片销量达82.28万片，2020-2024年年复合增长率44.6%，预计2029年将增至216.05万片。国内企业中，普兴电子计划2025年将6英寸产能提升至30万片；天域半导体6英寸销量2023年达125799片，占据其总销量的96.3%，仍是当前收入的核心支撑。

技术突破与创新：8英寸商业化提速，性能持续优化

技术创新是SiC外延片行业发展的核心驱动力，当前行业聚焦于大尺寸化、缺陷控制、工艺优化三大方向，推动产品性能与良率持续提升。

（一）8英寸技术实现规模化突破

8英寸SiC外延片的商业化是行业最关键的技术里程碑。天域半导体2022年完成8英寸外延片研发，2024年实现量产，截至2025年5月已有14家潜在客户完成验证并部分下达订单；瀚天天成通过优化温度、压力、气流分布等工艺参数，解决了8英寸外延生长的核心技术难题，产品质量达到国际先进水平，成为全球首家实现8英寸大批量外供的企业；湖南三安8英寸碳化硅外延产能已达2000片/月（2025年6月末），产线实现通线；芯合半导体8英寸SiC产线首次流片即取得97.26%的高良率，展现出成熟的技术转化能力。

（二）缺陷控制与均匀性提升成效显著

缺陷密度与掺杂均匀性是决定SiC外延片性能的关键指标。瀚天天成开发的BPD-free外延生长技术，可将BPD位错转化率超99.9%，使外延芯片中BPD缺陷数量近乎为零；通过精确调整表面热场、流场及碳硅比参数，其产品掺杂分布均匀性显著提升；普兴电子攻克6英寸车用大电流MOSFET碳化硅外延技术，填补国内空白；长飞先进、中电化合物等企业通过预蚀刻和缓冲层技术，有效减少衬底缺陷向外延层的延伸，显著提升产品良率。此外，针对超高电压器件需求，瀚天天成开发出厚度超200微米的外延层技术，仅含五个三角形缺陷，为IGBT等超高电压碳化硅功率器件制造提供支撑。

（三）工艺优化推动成本下降

技术成熟度的提升直接带动生产成本优化。国内制造商已能提供进口衬底的替代品，叠加生产效率提升与市场竞争加剧，碳化硅衬底全球平均售价从2020年的6400元降至2024年的4500元。同时，企业通过增加生长速率、优化工艺参数等方式，进一步降低单位生产成本，为行业规模应用奠定基础。

产品价格走势：持续下行后趋稳，结构分化明显

受产能扩张、技术成熟、原材料降价等多重因素影响，全球SiC外延片价格呈现持续下行趋势，但不同尺寸产品价格分化显著，未来下降幅度将逐渐收窄。

（一）整体价格下行趋势明确

2020-2024年，全球SiC外延片价格因原材料成本下降、技术成熟及产能提升持续走低。行业阶段性供过于求进一步加剧了价格压力，2024年SiC外延片及衬底市场价格下降明显，天域半导体外延片平均售价从2023年的8831元降至2024年的6753元，瀚天天成6英寸产品价格也呈现逐年下降态势。具体来看，6英寸SiC外延片2024年市场平均价格约为7300元/片，预计2029年将降至4400元/片，核心驱动因素为碳化硅衬底价格下降。

（二）不同尺寸价格分化显著

大尺寸产品因技术壁垒较高，价格虽同样下行但绝对值仍高于小尺寸产品，且下降幅度更为明显。天域半导体数据显示，2025年前五个月4英寸、6英寸、8英寸产品平均售价分别为2840元/片、3138元/片、8377元/片，较2024年同期分别下降42.5%、60.4%、52.1%；瀚天天成8英寸外延片销售的平均售价从2023年的21000元/片降至2024年的13620元/片，2025年前五个月进一步降至8916元/片。价格差异反映了不同尺寸产品的技术成熟度与产能供给情况，8英寸产品仍处于“降价换量”的市场拓展阶段。

（三）未来价格走势趋稳

随着SiC外延片产品加速迭代及下游应用需求持续增长，同尺寸产品价格下降幅度将逐渐缩小。一方面，下游电动汽车、储能等领域的需求爆发将消化过剩产能，推动市场供需趋于平衡；另一方面，8英寸产品占比提升将在一定程度上支撑整体价格水平，叠加企业通过规模效应降低成本，行业价格有望逐步企稳。天域半导体、瀚天天成等企业通过“以价换量”策略扩大市场份额，2025年销量均实现显著增长，印证了价格调整对需求的刺激作用。

行业总结与展望

SiC外延片行业正处于技术迭代与市场扩张的关键期，8英寸商业化、产能规模化、技术精细化成为核心发展趋势。企业层面，头部企业凭借技术积累与产能优势巩固市场地位，中小企业则聚焦细分领域实现差异化竞争；技术层面，缺陷控制与大尺寸工艺持续突破，推动产品性能与成本性价比提升；市场层面，下游需求增长与政策支持（如中国《制造业可靠性提升实施意见》、欧盟《欧洲芯片法案》等）共同支撑行业长期发展。

未来，随着8英寸产能持续释放、技术成本进一步下降，SiC外延片将在更多新兴领域实现渗透，行业市场规模有望持续扩大。但同时，企业需应对价格竞争、技术迭代及供应链波动等挑战，通过技术创新、产能优化与客户拓展构建核心竞争力，共同推动全球SiC外延片行业迈向高质量发展新阶段。

（校对/邓秋贤）

3.纳芯微寻求通过香港上市募资最高22亿港元；

（文/罗叶馨梅）11月28日，纳芯微电子（02676.HK）正式启动香港上市招股程序，计划全球发售约1906.84万股H股，其中香港公开发售约190.69万股，国际发售约1716.15万股，并授出最高相当于全球发售股份数目15%的超额配股权。公司此次赴港IPO被视为其加速走向国际资本市场的重要一步。

根据招股公告，本次发行每股最高发售价定为116港元，若按最高发售价并假设超额配股权未获行使计算，公司拟通过本次IPO募资最高约22亿港元。招股期自11月28日起至12月3日结束，预期定价日为12月4日，若以最高发行价计算且不行使超额配股权，公司预计全球发售所得款项净额约为20.964亿港元。本次发行每手买卖单位为100股，由中金公司、中信证券及建银国际担任联席保荐人。

纳芯微电子表示，本次募资所得款项净额将按照既定规划投入多个方向。其中约18%拟用于提升底层技术能力及工艺平台，约22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用领域，约25%用于扩展海外销售网络及市场推广，另有约25%将用于战略投资及并购以实现长期增长，剩余约10%用作营运资金及一般企业用途。公司称，通过上述投入将进一步夯实技术与产品基础、加快国际化布局。

公开信息显示，纳芯微电子专注于高性能模拟及混合信号芯片，产品覆盖信号链、功率管理和电源驱动等多个系列，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等下游场景。在汽车电子领域，公司围绕车身控制、动力系统与智能座舱等方向布局，并积极对接国际车规认证标准，提升在全球车规级模拟芯片市场的份额。

（校对/秋贤）

4.2天大涨35%！东芯股份紧急澄清：未签署芯片订单！

（文/罗叶馨梅）11月27日晚，东芯股份（688110.SH）披露股票交易异常波动公告。公司表示，近期参股企业上海砺算与某国内云计算服务商仅签署了《战略合作框架协议》，尚未签署具体芯片采购订单，目前相关合作尚未产生收入。东芯股份强调，公司生产经营正常，未发生应披露而未披露的重大事项。

公告援引公司自查及向控股股东、实际控制人核实情况称，东芯股份股票连续交易日内涨跌幅偏离累计超过监管标准，已构成股票交易异常波动。今年下半年以来，公司股价整体走势显著，截至目前累计涨幅约337%，其中近两个交易日股价再度大涨约35%，最新总市值已接近600亿元，逼近历史高位。与此同时，两日成交额合计约140亿元，市场交易情绪较为活跃。

从业务结构看，东芯股份主营各类存储产品，应用于网络通信、监控安防、消费电子、工业控制及汽车电子等多个领域。公司称，2025年度部分下游市场需求有所回暖，带动主营业务收入一定程度增长，但整体内外部经营环境并未发生重大变化。财务数据显示，东芯股份2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-3521.58万元，公司预计2025年度仍将处于亏损状态。

针对市场流传的“上海砺算签署大额GPU芯片订单”传闻，东芯股份在公告中明确，上述传闻与事实不符。公司核实后确认，上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署的是《战略合作框架协议》，双方主要就国产云桌面系统、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等方向达成指导性合作意向，未来具体项目将视情况另行签订单独业务协议。

东芯股份进一步提示称，截至目前，上海砺算与该云计算服务商仅签署上述框架协议，尚未形成订单，也尚未就相关项目确认收入。同时，上海砺算现阶段芯片产品主要面向个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景，并非针对大模型算力集群等高算力场景。公司希望投资者理性看待相关市场传闻，警惕非理性炒作风险。

资料显示，上海砺算为东芯股份于今年9月增资入股的企业，东芯股份出资约2.11亿元取得其约35.87%股权，按权益法核算，未纳入合并报表范围。该公司首款自研GPU芯片“7G100”正处于客户送样测试及生态适配阶段，目前尚未产生收入。东芯股份在公告中亦坦言，全球独立显卡市场长期由英伟达和AMD主导，属于高度集中的寡头格局，国产GPU整体仍处发展初期，在技术水平、生态建设及产业链成熟度方面与国际领先厂商存在明显差距。在此背景下，公司提醒投资者关注行业竞争和项目推进存在的不确定性，审慎决策。

（校对/秋贤）

5.日经：美光将在日本广岛建新工厂；

知情人士指出，美国半导体制造公司美光科技 (MU-US) 将投资 1.5 兆日元（约 96 亿美元）在日本西部的广岛兴建一座新工厂，用于生产先进的高频宽存储器（HBM）芯片。

《路透》引述《日经》周六（28 日）报导指出，美光计划于明年 5 月在现有基地动工，并在 2028 年前后开始出货，日本经济产业省将为该项目提供最高 5000 亿日元的补助。

《日经》表示，美光扩建其广岛工厂将有助于该公司减少对台湾生产基地的依赖，同时提高它在半导体市场上与领导企业 SK 海力士竞争的能力。

为了重振其老化的半导体产业，日本政府正提供丰厚补助，以吸引美光及台积电 (2330-TW) 等海外芯片制造商投资。

同时，日本政府也正资助一座采用国际商业机器 (IBM-US) 技术、可大量生产先进逻辑芯片的工厂建设。

随着人工智能（AI）模型规模持续扩大及数据中心投资增加，HBM 已成为关键零组件，推动需求。钜亨网

6.苹果折叠机售价估2,399美元起 考验果粉信仰；

苹果首款折叠机iPhone Fold已箭在弦上，推估最快明年第3季或年底前就会推出，市场传出售价恐怕相当昂贵，预料价格上看2,399美元起（约新台币75,277元），比当前的iPhone 17 Pro Max售价1,199美元起几乎是翻倍，考验果粉忠诚度。

目前市面折叠旗舰机大多在1,999美元，华为三折机甚至高达3,000美元，中低阶折叠机价格在899至999美元；因此苹果若将新品价格定为2,399美元，应是聚焦金字塔顶端的折叠机消费者族群。

业界人士表示，苹果手机用料一向不错，且折叠机具备二个荧幕，加上产量不像主力机种iPhone那么高，生产成本也偏高，需转嫁成本给消费者，但用户是否埋单恐怕不是只有价格高低这么简单。

由于市面已有许多折叠机产品，若苹果无法端出有别于其他竞争对手产品的亮点，销售表现恐将惨遭滑铁卢，必须避免超薄手机iPhone Air叫好不叫座的窘境。

业界人士认为，苹果在折叠机产品设计方面一改再改，如今全机设计总算接近定案，明年即将迎来市场严苛检验，若能顺利开出销售红盘，有望带动市场需求进一步扩大。

若销售状况不如预期，意味着消费者对折叠机已失去兴致，将致使产业面临寒冬。经济日报

7.中山佳能打印机工厂停产 中国打印机市场竞争加剧；

多家中山企业证实，中山佳能打印机工厂已于 11 月 21 日停产，员工临时放假到 11 月 28 日，目前该厂正在与员工、供应商结清关系。

据《第一财经》周六（29 日）报导，中山佳能供应商说，中山佳能工厂停产对当地供应商影响不大，该厂员工补偿方案预计晚些时候会出来，一些高层预计下周一将回去上班，处理工厂停产后续事宜。

一家中山佳能的供应商表示，中山佳能工厂 11 月中旬已放了三天假，11 月 21 日正式停产；对供应商的货款按协议支付，没有结束的订单供应商可按正常时间送货，有些专属库存也会帮助消化掉，目前对当地供应商影响不大。

中山佳能印表机工厂所属的佳能（中山）办公设备公司 11 月 24 日向全体员工发出公告，称近年市场环境急剧变化，雷射印表机（LBP）市场持续萎缩、中国大陆 LBP 品牌快速崛起，公司经营困难持续加剧，决定 11 月 21 日停止生产经营。

佳能（中山）办公设备公司是日本佳能株式会社 2001 年 6 月在中山火炬开发区投资设立的企业，生产多品种雷射印表机，到 2022 年 4 月累计生产 1.1 亿台雷射印表机，2022 年实现工业总产值人民币近 32 亿元，租用的工业厂房面积达 12.5 万平方公尺。

企查查的数据显示，近年中山佳能工厂的员工人数不断减少，2022 年至 2024 年的员工人数分别为 3,372 人、1,979 人和 1,656 人。截至 2025 年 9 月底，该厂员工约 1,400 人。

IDC 的数据显示，2025 年上半年中国 A4 雷射印表设备出货量 317.7 万台，较一年前下降 5%；A3 雷射印表设备出货量 27.2 万台，下滑 10%。

同时，中国雷射印表机市场竞争加剧，国产品牌的市占率扩大。

IDC 和第三方公司的数据显示，中国国产品牌 A4 雷射印表机在中国市场的市占率从 2010 年的 16% 跃升至 2024 年的 42%，佳能 2024 年在全球雷射印表机市场的市占率达到 22.9%，但在中国市场的市占率仅占 6.4%。钜亨网

8.英特尔前CEO基辛格：量子运算将戳破AI泡沫、GPU时代恐走向终点；

英特尔前执行长帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日对人工智能（AI）产业前景提出引人关注的观点。他认为，目前快速膨胀的 AI 热潮最终可能因“量子技术的重大突破”而被戳破，颠覆全球运算生态。

根据《Wccftech》报导，当在接受《金融时报》专访被问及量子运算的全球性影响时，基辛格强调，量子运算、传统运算与 AI 运算已形成“运算界的神圣三位一体”，而量子电脑将比市场预期更快成为主流。

尽管英伟达 (NVDA-US) 执行长黄仁勋认为，量子运算要普及至少需要二十年，但基辛格则大胆预测只需两年。

他认为 AI 泡沫至少还要几年才会破裂，但引爆点将会是量子技术的突破。

基辛格还坚信，现今 AI 产业依赖的 GPU 芯片将在本世纪末前逐步被量子技术取代。

在访谈中，基辛格也对微软 (MSFT-US) 与 OpenAI 的合作关系提出惊人评论，称其与当年比尔・盖兹（Bill Gates）与国际商业机器 (IBM-US) 的合作模式极为相似。

他暗示，OpenAI 在这场 AI 革命中更像是微软的“分销伙伴”，模型的核心计算力和真正的主导权在微软，OpenAI 只是负责把产品送到使用者手中。

自离开英特尔后，基辛格加入创投公司 Playground Global，并因此大量接触量子运算。

他表示，随着“量子位元（qubits）”正式进入市场，传统运算与 AI 运算都将面临重大挑战，甚至可能被视为过时技术。

基辛格也坦言，当他接手英特尔后意识到，公司已出现“比想像更深、更严重的衰败”。

他指出，在他回任前的五年里，英特尔“没有任何产品准时交付”，最基本的工程纪律完全流失，感觉就像是英特尔“好像已经不会做工程了！”

这也使英特尔花费比预期更长的时间才突破关键的 18A 制程技术，而此技术对英特尔能否追上台积电 (2330-TW) 具有战略意义。

基辛格透露，他曾承诺高层要在五年内完成 18A。然而，在他交付产品之前，他就被解雇了。最终，新任执行长陈立武在五年期限内终止了 18A 项目。钜亨网