根据美银证券近期一场内部专家会议的信息，在地缘政治压力持续存在的背景下，中国半导体产业的本土化替代正在以前所未有的速度推进。与会专家、达泰资本创始合伙人叶卫刚指出，中国在AI芯片、EDA工具等领域取得显著进展，但在尖端制造、半导体设备等核心环节仍面临严峻挑战。

叶卫刚在会议上表示，中国本土AI芯片获得了市场的强劲采用。以华为/海思、寒武纪以及壁仞、燧原、沐曦、摩尔线程为代表的企业，在高性能AI加速器领域进展迅速。他分析认为，中美政策摩擦促使中国的AI芯片用户转向本土供应商，这直接推动了厂商的收入增长和盈利能力改善。即便未来美国限制解除，本土企业仍将保持显著增长潜力，预计中国AI芯片市场可能整合为3至5家主要供应商。

在芯片制造环节，叶卫刚透露，中国晶圆厂已开始7纳米节点的大规模量产，但产能处于满载状态，主要优先供应华为等一线客户。对于更先进的5纳米节点，部分领先晶圆厂已开始小批量生产，但尚未实现大规模量产。他预计，尖端芯片制造产能短缺的局面可能持续至少2至3年，关键瓶颈在于半导体设备，尤其是光刻机。上海微电子所制造的光刻设备在技术能力上大约落后全球龙头阿斯麦7至8年，极紫外光刻技术即便实现突破，也仍需数年时间才能实现量产。

在芯片设计工具领域，叶卫刚介绍，本土EDA工具目前约占20%的市场份额。领先的本土供应商在整体上仍落后于国际巨头约5年，但部分快速成长的初创企业已将差距缩小至2至3年。他预计，未来五年内，本土EDA供应商的市场份额有望提升至接近50%。在IP领域，本土厂商在接口IP等细分市场的份额已超过30%，未来3至5年可能超过50%。

谈及投资前景，叶卫刚强调，从早期投资者的视角看，中国半导体全价值链都存在大量机会。他特别关注AI相关芯片设计以及上游的瓶颈环节。随着芯片设计活动的激增和复杂度的提升，中国本土的EDA/IP产业以及半导体材料领域都呈现出强劲的增长前景。他估计，中国EDA市场年增速至少为20%，本土接口IP厂商年增速约30%，而资金充足的RISC-V公司收入未来五年甚至可能每年翻番。

在退出渠道方面，叶卫刚表示，香港IPO仍将是中国半导体行业风险投资的主要退出渠道，同时A股IPO市场正在回暖，借壳上市也逐渐成为可行的退出路径。他认为，地缘政治因素促使中国半导体企业更加注重本土生态建设，这将进一步推动产业的本土化进程。