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马来西亚总理：英特尔追加约2亿美元投资，深化芯片封装测试业务
5 小时前
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来源：集微网
英特尔将在马来西亚追加8.6亿林吉特投资，用于封装和测试业务。此前英特尔已宣布在马建70亿美元封装工厂，目前槟城工厂已完成99%，英特尔还承诺深化与马来西亚教育和培训机构的合作。
马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣近日宣布，美国芯片制造商英特尔将在该国追加8.6亿林吉特（约合2.08亿美元）的投资，用于封装和测试业务。
安瓦尔在12月1日通过社交媒体发布的消息中表示，这一投资决定是在他与英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）会面后宣布的。此次追加投资显示了英特尔对马来西亚作为其全球制造和测试基地的持续信心。
在2021年，英特尔宣布将在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。该工厂被视为英特尔全球供应链中的重要一环，旨在提升其在半导体领域的竞争力和生产能力。
安瓦尔补充说，英特尔对政府的持续支持表示了感谢，特别是在槟城先进封装工厂的发展方面。这座工厂——被定位为英特尔全球最先进的工厂之一，目前已完成99%，使马来西亚处于高价值半导体制造和封装活动的最前沿。
安瓦尔还欢迎英特尔承诺通过选修课程、研究合作和技能发展计划，深化与马来西亚教育和培训机构的合作。英特尔承诺在未来两年提供280万林吉特的资金，支持旨在培养本地半导体人才的研发和学术合作。（校对/李梅）
