1.台积电暂缓启动3纳米新项目，力推客户转向2纳米

2.TEL巨额投资押注AI芯片热潮：市场迎长期“超级周期”

3.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场

4.日本晶圆切割设备商DISCO 2025年Q4出货额同比下滑18%至901亿日元

5.政策产业双轮驱动 2026年导航定位芯片行业迎发展新局

1.台积电暂缓启动3纳米新项目，力推客户转向2纳米

台积电3纳米制程产能持续紧张，同时正积极推动客户向2纳米制程迁移。据芯片厂商透露，台积电今年已调高3纳米制程报价，并暂时停止新的3纳米项目启动（Kick-off），主要因为3纳米现有产能已被AI GPU、云端数据中心ASIC及高端移动处理器等客户全面占用，短期内扩产速度难以满足客户需求。

业界指出，台积电这一调整背后存在策略性考量。台积电正引导处于产品规划初期的客户直接评估2纳米制程，以优化后续量产与成本配置。目前，2纳米制程已进入量产阶段，主要客户包括苹果、高通、联发科等手机芯片厂商。尽管2纳米晶圆单价较3纳米有所提升，但通过芯片尺寸调整与大规模出货分摊成本，其并未成为智能手机物料清单（BOM）成本上涨的主因。

技术层面，2纳米制程被视为台积电先进制程的重要转折点。该制程首次引入纳米片（Nanosheet）晶体管架构，在性能、功耗与晶体管密度上显著优于3纳米。同时，通过原子层沉积（ALD）等关键技术优化，极紫外光（EUV）曝光层数未大幅增加，制程成本结构更趋合理。例如，ALD技术需在悬空结构四周形成均匀、无缺陷的高介电层与金属栅极，对沉积一致性提出极高要求，这成为2纳米制程降低成本的关键。

相比之下，3纳米制程仍面临产能瓶颈。台积电3纳米家族涵盖多个版本，但目前所有产能均被上述领域客户预订一空。半导体厂商分析，台积电暂缓3纳米新项目开发，除产能限制外，亦为加速客户向2纳米迁移腾出资源。

2.TEL巨额投资押注AI芯片热潮：市场迎长期“超级周期”

由于预计高昂的价格将推动存储器产量激增，以满足人工智能服务器日益增长的需求，芯片制造设备制造商Tokyo Electron（TEL）有望从创纪录的资本投资和研发支出中获益。

2025年秋季内存价格飙升，基准DRAM现货价格较上年同期上涨了近十倍。TEL社长河合利樹此前已预料到这一波价格上涨。“我们可能正在进入一个长期的超级周期，”他指的是需求快速增长的时期。

随着人工智能的广泛应用，为了满足这些系统巨大的处理能力需求，全球数据中心如雨后春笋般涌现，这也催生了对芯片的巨大需求。河合利樹预计，从今年开始，存储器制造商将采购芯片制造设备以满足这一需求。

对高带宽内存的投资正在迅速增长。英伟达等公司的人工智能半导体采用多颗HBM芯片，供应日益紧张。韩国SK海力士和三星电子正在斥资数十亿美元建设生产设施，预计将于2027年至2028年左右投产。

TEL将希望寄托于用于在晶圆上形成电路的蚀刻设备。HBM采用多层堆叠的DRAM芯片，随着性能的提升，层数也会增加。这需要更多的步骤来连接这些芯片，TEL预计这将提升对相关工艺系统的需求。

该公司在截至去年3月的财年中，DRAM互连蚀刻系统的销售额达到数百亿日元，目标是到2030财年累计销售额达到5000亿日元（32亿美元）。

TEL正斥巨资以期搭上经济超级周期的顺风车。尽管由于客户投资延迟，该公司预计2025财年净利润将下降10%至4880亿日元，但研发支出预计将增长16%至2900亿日元，资本投资预计将增长48%至2400亿日元，均创历史新高。该公司已在日本各地建成新的研发设施、生产和物流中心。

TEL的研发投入往往比竞争对手更具盈利性。根据QUICK FactSet的数据，《日经新闻》汇总了过去五年的营业利润，并将其除以前五年的研发成本。TEL的利润是其研发成本的5.5倍，超过了美国竞争对手泛林集团（4.5倍）和应用材料（4倍）。

据摩根士丹利三菱日联证券称，过去十年，泛林集团一直引领着全球蚀刻设备市场，市场份额为40%至50%，其次是TEL，市场份额为20%至30%。

TEL自称是芯片制造设备领域的“领先公司”，但该公司在2025年7月份下调了盈利预期，导致每股收益预期下降，芯片测试设备制造商爱德万测试超越该公司，成为日本市值最高的半导体设备公司。

3.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场

据市场研究公司Omdia的数据显示，2025年全球人形机器人出货量约为13000台，其中绝大多数来自中国，其出货量远超特斯拉和Figure AI等美国公司。

中国初创公司智元机器人2025年出货量约为5168台，位居人形机器人生产商榜首，紧随其后的是宇树科技和优必选科技。Omdia的数据显示，该行业的全球销售额较2024年增长了近五倍。

人形机器人市场竞争尚处于早期阶段，但预计未来几十年市场将蓬勃发展。花旗集团的研究预测，到2050年，全球机器人数量将激增至6.48亿台，中国目前的领先地位或将助力中国在该领域取得更大发展。

Omdia表示：“中国厂商正在大规模生产方面树立标杆。”

报告指出，人工智能的集成使机器人能够执行复杂任务，从而推动了此类机器在制造业、物流业、医疗保健业和客户服务业等领域的应用。报告还称，机器人公司正在大力投资尖端人工智能模型。

中国制造的人形机器人比西方制造的同类产品价格更低，例如宇树科技的入门级机型售价仅为6000美元，智元机器人的简化版售价约为14000美元。相比之下，特斯拉首席执行官马斯克此前曾表示，该公司尚未实现大规模量产的Optimus人形机器人的定价在20000美元至30000美元之间。

在本周美国拉斯维加斯举行的CES消费电子展上，英伟达首席执行官黄仁勋在主题演讲中提及智元机器人，这提升了该公司的全球知名度。

2025年，宇树科技的舞蹈机器人在春节联欢晚会上惊艳全国，引发了人形机器人研发和投资的爆发式增长。据Omdia称，中国优惠的政策和基础设施支持（例如培训中心）促进了机器人产量的增长。目前，中国此类企业的数量已超过150家，甚至引发了政策制定者对泡沫风险的警告。

Omdia预计，到2035年，全球人形机器人出货量将增长至260万台。人工智能模型、灵巧的双手和自我强化学习等因素使得机器人能够胜任工业、服务以及最终的家庭生活等多种角色。

4.日本晶圆切割设备商DISCO 2025年Q4出货额同比下滑18%至901亿日元

日本晶圆切割机龙头企业DISCO在2025年10-12月（2025年度第三季）的出货额出现连续第二个季度萎缩，但季度出货额仍创下历史第三高纪录。

根据DISCO 1月8日盘后公布的非合并数据，2025年10-12月出货额同比减少18%至901亿日元（约合人民币39.97亿元），低于2024年同期908亿日元及2025年4-6月930亿日元的峰值，但较前一季（2025年7-9月）大幅增长16.3%。

DISCO指出，精密加工设备的出货因生成式AI需求持续强劲，较前一季实现增长；作为消耗品的精密加工设备需求维持高位，单季出货量创历史新高。同期非合并营收同比增长13.8%至880亿日元，环比增长3.1%。

历史数据显示，DISCO在2025年10月29日曾发布合并出货额预估，指出2025年10-12月合并出货额将同比减少8%至1016亿日元，虽连续两季下滑，但仍为历史第三高（低于2024年10-12月的1103亿日元及2025年4-6月的1111亿日元）。公司将于1月21日正式公布2025年度第三季财报。

5.政策产业双轮驱动 2026年导航定位芯片行业迎发展新局

导航芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）的核心硬件，承担着信号接收处理、PVT（位置、速度、时间）信息计算的关键职能，是精准导航定位服务落地的基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网进入攻坚期的双重背景下，国内导航定位芯片行业将迎来政策红利与市场需求的共振。

市场：低空经济与卫星组网打开增量空间

在低空经济的规模化落地与卫星互联网组网的加速推进下，2026年有望成为导航芯片行业需求爆发的关键年份。政策层面，“十五五”规划明确大力发展商业航天，工信部印发的《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》提出2030年卫星通信用户超千万的目标，为行业提供了清晰的顶层设计保障。产业端，国内低轨卫星星座建设进入密集期，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等项目加速推进，其中千帆星座计划2026年底实现648颗在轨卫星，大规模组网将直接拉动星载与地面接收端导航芯片的刚性需求。

低空经济领域同样释放巨大市场潜力，2026年该领域市场规模有望突破1.2万亿元，无人机、低空载人飞行器、无人配送车等终端的规模化应用，对高精度、低功耗导航芯片提出海量需求。例如，无人机测绘、低空安防监控等场景需要厘米级定位精度的芯片支撑，而无人配送车在城市峡谷、林荫隧道等复杂环境下的稳定运行，依赖芯片具备更强的信号捕获与抗干扰能力。与此同时，卫星互联网与5G、AI技术的融合，催生了手机直连卫星、车路协同等新业态，进一步拓展了导航芯片的应用边界。资料显示，2025年市场规模约为38.01亿 美元，预计至2029年将达到40.07亿美元。而2026年作为行业规模化增长的起点，将开启这一增长周期。

资本：板块扩容强化产业动能

资本市场的助力将成为2026年导航芯片行业发展的重要推力，其中华大北斗冲刺港股IPO的进程备受关注。2025年12月，华大北斗第二次向香港交易所递交主板上市申请，尽管此前首次递表失效，但公司强劲的行业地位与增长潜力仍获市场认可。招股书显示，2024年华大北斗按GNSS芯片及模块出货量位居全球第六、中国第二，双频高精度射频基带一体化芯片领域更是跻身全球第四、中国第一，全球市场份额达10.5%。2022-2024年公司营收从近7亿元波动增长至8.4亿元，2025年上半年营收4.03亿元，同比增长19.4%，亏损规模持续收窄，盈利能力逐步改善。

若华大北斗2026年成功登陆港股，将成为国内导航芯片领域又一资本平台，不仅能通过融资增强研发投入与海外拓展能力，更将推动导航芯片板块的资本扩容。事实上，当前行业已形成产业资本与财务资本共同加持的格局，华大北斗股东阵营中不仅有中电光谷等机构投资者，更有比亚迪、格力创投等产业资本，为其在汽车、消费电子等领域的产品落地提供协同优势。随着资本的持续涌入，行业将加速资源整合，头部企业的技术研发与产能扩张速度有望进一步提升，推动行业从“低价竞争”向“技术-品牌双驱动”转型。展望2026年，将有更多具备技术实力的导航芯片企业加速登陆资本市场。

企业：业绩分化显格局

根据2025年财报数据，国内头部导航芯片企业正呈现出业绩分化态势，这种分化将在2026年进一步延续。同时，行业竞争焦点将向高精度、车规级等高端细分赛道集中。2025 年前三季北斗星通以 15.07 亿元的营业总收入领先。依托业绩增长态势，叠加2025年底发布的22nm高精度芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，北斗星通在智能驾驶、无人机等高端领域抢占先机，并与美团达成战略合作推进无人配送场景落地，为2026年业绩增长奠定基础。华力创通2025年第三季度实现营收2.32亿元，得益于在手订单的高效交付与存货周转效率的提升，净利润实现扭亏。振芯科技则凭借高毛利率优势居行业前列，2025年第三季度毛利率61.23%，前三季度实现营收7.36亿元、净利润0.98亿元。相比之下，航宇微同期营收规模相对较小，前三季度实现营收2.03亿元，但仍保持42.31%的较高毛利率，显示出其在细分领域的技术壁垒。

展望2026年，业绩分化的核心逻辑将从“规模扩张”转向“技术溢价”，华力创通等订单充沛的企业有望延续高增长态势，北斗星通、华大北斗则凭借高精度芯片技术优势在智能驾驶、工业物联网等领域打开增长空间，而振芯科技、航宇微将持续巩固细分市场的高毛利优势。

技术：制程迭代与性能升级

技术升级是导航芯片行业发展的永恒主线，2026年，22nm及以下制程芯片的需求将持续升温，多模多频兼容、抗干扰能力等性能指标成为企业竞争的核心抓手。制程工艺的迭代直接关联芯片的功耗、尺寸与精度，当前22nm已成为高精度导航芯片的主流方向，北斗星通最新发布的“和芯星云Nebulas Ⅳ”芯片采用22nm工艺，实现基带+射频+高精度算法一体化集成，相比前代产品，功耗与封装面积显著优化，满足车规级与无人机对小型化、低功耗的严苛要求。

市场需求的升级进一步推动产品性能迭代，多模多频兼容已成为标配要求。华大北斗的核心芯片可兼容北斗、GPS、GLONASS、Galileo等全球主流卫星系统。梦芯科技的新一代芯片冷启动性能达到国际先进水平。在抗干扰能力方面，面对复杂电磁环境与潜在信号欺骗威胁，“可信PNT”体系建设成为行业共识，华大北斗的Smart Suppress®多级抗干扰技术、北斗星通的自适应融合算法等突破，显著提升了芯片在极端场景下的可靠性。未来，随着自动驾驶、低空飞行等场景对定位精度要求提升至厘米级，22nm以下更先进制程、多源融合导航技术（GNSS+IMU）的研发与落地速度将进一步加快，技术壁垒将成为企业核心竞争力的关键支撑。

结语

2026年，国内导航定位芯片行业正站在政策扶持与产业升级的双重风口，低空经济与卫星互联网的规模化发展为市场需求提供了广阔空间，资本市场的扩容则为技术研发注入持续动力。对于北斗星通、振芯科技等头部企业而言，需把握业绩分化带来的竞争格局重塑机遇，在高精度、车规级等高端赛道建立优势；华大北斗若成功IPO，将进一步完善行业资本生态，推动资源向优质企业集中。面对全球化竞争与技术博弈，行业企业更需聚焦核心技术突破，提升芯片制程工艺与性能指标，筑牢自主可控的产业根基。在政策、产业、资本、技术的多重驱动下，2026年有望成为国内导航定位芯片行业从“跟跑”向“领跑”跨越的关键一年。