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台积电CoWoS先进封装供不应求、扩大委外，封测厂运营同步沾光。封测龙头日月光投控1月9日公布2025年12月自结合并营收588.65亿元新台币，持平前月或微增，年增11.3%，第4季自结营收1,779.15亿元新台币，季增5.5%、年增9.7%，仅次于2022年第3季的1,886.26亿元新台币，创单季次高，优于原先预期的季增1%至2%。
日月光投控累计2025全年营收达6,453.88亿元新台币，年增8.4%，创历史次高。
日月光投控2025年12月封测及材料业务营收375.86亿元新台币，月增4.2%，年增25.9%，2025年第4季封测及材料营收为1,097.07亿元新台币，季增9.4%，年增24.2%，优于预期的季增3%至5%区间。
日月光投控2025年封测及材料营收累计3,892.28亿元新台币，年增19.4%。若以美元计价，投控2025年封测事业营收125.39亿美元，较2024年的101.78亿美元增长23.2%，优于原先预期年增逾20%。
日月光投控积极扩大先进封装、硅光子应用产能，应对人工智能（AI）、车用电子与高性能计算（HPC）需求的快速增长。2025年在楠梓科技园区启动K18B厂房新建计划，新厂专注于先进封装制程CoWoS以及系统级封装的多元应用，包括铜柱凸块封装（Copper Pillar Bump）、扇出型封装（FoCoS）、覆晶封装（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等。
日月光投控旗下环旭电子2025年12月也宣布在越南海防厂投资，建置月产10万个800G/1.6T硅光光模块的产能，包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线。环旭电子计划在海防持续扩大投资，最近与SHP（西贡海防工业园区公司）签署了购买土地的合作备忘录，为环旭电子在越南第二厂区的扩建计划。新厂将专注于服务器板卡（包括AI加速卡和服务器主机板）、光通讯（如光引擎和光模块）及AI服务器电源解决方案（如PDU产品），加快产品出货。
