一组数字，让我重新看光模块这个赛道。

中国公司已经拿下全球光模块前十里的七个席位。2026年一季度，A股光互联板块营收415亿元，归母净利润105亿元，同比增幅分别达到98%和132%。这看起来，像是中国制造业的一场大胜。

但另一组数字更刺眼。

做网络芯片和DSP的Broadcom，2025财年GAAP毛利率约68%。而国内主流光模块厂商，即便在AI算力最火的时候，净利率也大多在20%到30%多之间。中际旭创2026年一季度已经很猛，营收约195亿元，净利润约57亿元；新易盛一季度净利率也在33%左右。它们当然优秀，但利润结构和上游芯片公司不是一个层级。

同一条产业链，为什么利润差这么多？

答案藏在一张老图里：微笑曲线。

微笑曲线：光模块不只是“谁出货多”

1992年，宏碁创始人施振荣提出“微笑曲线”。

横轴是产业链位置：左边是研发、设计、核心零部件；中间是制造、组装；右边是品牌、渠道、系统集成。纵轴是附加值和利润率。

曲线像一个笑脸。两端高，中间低。

放到光模块行业里，大概就是这样：

左端，是DSP芯片、EML激光芯片、硅光芯片。

中间，是光模块封装和大规模交付。

右端，是英伟达、Arista、云厂商系统集成。

中国光模块企业的强项，是中间这一段：速度快、成本强、交付能力强。所以中国企业能拿下全球份额。

但问题也在这里：封装端越成熟，竞争越容易卷价格；上游芯片越稀缺，采购成本越难压。

这就是光模块行业的核心矛盾：出货量在中国企业手里，但最稀缺的利润，很多时候还在芯片端。

英伟达40亿美元，投给了谁

2026年3月，英伟达做了一件很说明问题的事。

它不是去投中国光模块公司，也不是去绑定某家封装龙头。

它分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，总计40亿美元。协议里还有多年度采购承诺，以及未来先进激光器和光网络产品的产能访问权。

这件事的信号非常直接：英伟达最担心的，不是光模块没人装，而是先进光芯片不够用。

尤其是EML激光芯片。

EML全称是电吸收调制激光器。说白了，它负责把电信号变成高速光信号，是高速光模块里的关键器件。800G、1.6T继续往上走，对EML的速率、良率、稳定性要求会越来越高。

LightCounting在2026年4月的市场预测里也提到，InP EML和激光芯片产能正在限制增长，当前需求大约超过供应30%。

所以英伟达这40亿美元，不是普通投资。它是在给供应链最紧的地方投票。

EML为什么这么难

配图建议：MDPI/PhotoniX论文里的EML结构图或显微照片，能看到发射模块、透镜、芯片结构，比产品照更有解释力。

EML难，不是因为概念新，而是因为制造太难。

它常用磷化铟，也就是InP材料。InP不是硅。硅基芯片有极其成熟的产业链，设备、人才、工艺、代工体系都很完整。InP更像一个“窄门”：工艺窗口小，良率爬坡慢，经验积累很重要。

Coherent早在2024年就宣布建立6英寸InP晶圆制造能力，并表示这能显著提升InP光电器件产能、降低单颗芯片成本；但从4英寸到6英寸，不是换大一点晶圆这么简单，中间要重新爬工艺、爬良率、爬稳定性。(Coherent Inc)

这就是为什么高端EML不是砸钱一年就能追上的东西。

封装厂可以通过加产线、招工人、买设备快速扩张；但芯片厂要靠材料、工艺、良率、客户验证一点点磨出来。

这也是光迅科技必须走IDM路线的原因。

光迅的IDM：不是更轻松，而是更难但更值钱

IDM，完整说法是Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造商。

翻译成人话，就是自己做芯片，自己做器件，自己做模块，甚至往子系统延伸。

中际旭创、新易盛代表的是另一种成功：极致封装、极致交付、极致规模。它们把中间制造环节做到了全球顶级，所以业绩非常漂亮。

光迅走的是更重的路。光迅在2025年定增预案里，拟募资不超过35亿元，其中20.83亿元投向算力中心光连接及高速光传输产品生产建设，6.17亿元投向高速光互联及新兴光电子技术研发，8亿元补流。招商证券研报也把这次定增解读为扩充高速光模块产能、推进CPO等前沿技术。

这条路的好处很清楚：一旦高端芯片自给率上来，成本结构就会变。

别人买芯片，是被供应商报价。

你自己做芯片，是摊自己的固定成本。

但坏处也很现实：投入大，周期长，失败成本高。IDM不是口号，是硬仗。

CPO来了，光迅反而有机会

很多人担心CPO会淘汰传统光模块厂。

CPO，也就是共封装光学，核心思路是把光学组件更靠近交换芯片，甚至和ASIC深度集成。这样可以降低功耗，提高带宽密度。Yole认为，CPO大规模采用目标大概在2028到2030年；LightCounting也认为LPO、CPO会在2026到2027年开始部署，2028年后进入更高量级。

这对纯封装厂当然有压力。因为封装环节如果被系统厂商重新整合，原来的位置会被挤压。

但对IDM玩家，事情没那么简单。

CPO不是不需要光，而是更需要芯片、器件、封装、系统协同。越往CPO走，越不是简单买零件组装，而是要让光芯片、光引擎、交换芯片、电热设计一起配合。

这恰恰是IDM模式可以讲故事的地方。

光迅能不能受益，关键不在“我也有CPO概念”，而在它能不能把高端EML、硅光、光引擎这些底层能力做扎实。

光迅现在的位置：方向对了，但还没赢

从财务看，光迅科技2026年一季度营收27.73亿元，同比增长24.79%；归母净利润2.4亿元，同比增长59.76%；经营活动现金流净额由负转正。公司年报援引Omdia数据称，2024年四季度到2025年三季度，光迅以5.9%的份额位列全球光器件行业第五，数通光器件市场排名全球第四。

这些数据说明，光迅不是一个纯概念公司。它有业务、有技术积累，也有央企背景。

但短板同样明显：规模不如中际旭创、新易盛；海外头部客户突破仍要继续验证；高端EML自给率到底能提升到什么水平，还需要看2026到2027年的实际量产和客户认证。

所以，光迅的逻辑不是“它一定赢”。

更准确的说法是：它在做一件更难、但一旦做成更值钱的事。

过去两年，市场投票逻辑是：谁出货多，谁是龙头。

接下来，市场会问另一个问题：这些收入里，到底有多少利润能留在自己手里？

这个问题的答案，不在订单表里，而在微笑曲线上。

出货量第一，是今天的胜利。

芯片自给率上来，才可能改变明天的利润分配。

我的判断是：光迅方向对了，但能不能赢，还要看2026到2027年EML自给率能追到哪里。它拿到的是一个时间窗口，不是一个已经到手的结果。

不构成投资建议，只讨论产业逻辑。