(图片来源：英特尔)

据传，英特尔即将推出的下一代Nova Lake CPU将配备额外的L3缓存池，英特尔将其命名为bLLC（Big Last Level Cache）。这是英特尔针对AMD 3D V-Cache所做出的回应，AMD的3D V-Cache已在游戏领域引发了一阵热潮。然而，爆料者Jaykihn的最新报告显示，Nova Lake移动芯片将完全跳过bLLC。相反，英特尔似乎将bLLC的移动平台首次应用留给了下一代产品，其代号为Razor Lake。

这意味着，只有Nova Lake桌面处理器会成为bLLC的搭载者，而且即便如此，预计也只有少数高端SKU会配备。目前的传言称，单个完全配备的NVL-S芯片组据说将拥有144MB的bLLC，因此双芯片组变体的bLLC容量将翻倍至惊人的288MB。但似乎任何笔记本电脑芯片或手持设备都将无法拥有这一额外缓存，只能依赖NVL-HX的原生L3缓存。

相比之下，AMD早在2023年就首次将3D V-Cache引入笔记本电脑领域，推出了Ryzen 9 7945HX3D，如今又有了Ryzen 9 9995HX3D芯片。这两款芯片属于特例，因为除此之外，AMD的额外缓存也仅限于桌面版。AMD针对游戏推出的旗舰Strix Halo产品也未配备额外缓存。巧合的是，据说英特尔的Halo级竞争对手也将与Razor Lake系列一同首次亮相。

今年早些时候，有传言称英特尔正在开发Nova Lake-AX，以抗衡AMD在高端APU市场的统治地位，但该项目随后被取消。最新消息称，英特尔决定转而开发Razor Lake的“AX”类别，因此，我们或许也会看到bLLC为Razor Lake-AX SKU提供支持，同时还有主流的Razor Lake-HX芯片。

在同一帖子中，Jaykihn还声称，Razor Lake将在移动和桌面平台上采用台积电的N2X节点制造。另一方面，目前尚不清楚Nova Lake将采用英特尔自家的18A工艺还是台积电的N2P。最初的传言指出，由于良率问题，英特尔不得不借助台积电的技术，但最近的消息表明，英特尔对其自家的18A技术在Nova Lake的大部分芯片组上充满信心。

英特尔很可能会采用自家制造与外包相结合的方式。无论如何，对于Razor Lake来说，台积电今年早些时候的工艺技术路线图将N2X定在2027年，因此时间线是相符的。Razor Lake预计将采用与Nova Lake相同的Coyote Cove P核和Arctic Wolf E核，而下一代产品——Titan Lake——据传将最终统一这两者。

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