平头哥独立上市,阿里图什么?
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来源:36kr
阿里巴巴宣布旗下芯片公司平头哥已向港交所递交上市申请,拟主板独立上市。平头哥年化营收达百亿元级别,真武芯片已服务超650家外部客户,市场份额居国产第二。分拆旨在引入外部资本,同时保留控制权以支撑阿里AI战略。

阿里准备把自家的芯片公司送上市了。

11月10日,阿里巴巴公告,旗下全资子公司平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请,拟在主板独立上市。分拆完成后,平头哥预计仍将是阿里的子公司。

这意味着,阿里希望为这张算力底牌引入外部资本,同时继续将它留在自己的AI版图中。

平头哥已有一定的经营规模,今年3月,阿里CEO吴泳铭披露,平头哥年化营收已达百亿元级别;到8月,阿里披露,真武芯片已通过阿里云,在20多个行业的超过650家外部客户中实现商业化应用。不过资本市场暂未给出强烈的正向反馈。公告后的首个交易日,阿里港股收跌0.98%,报100.60港元,市值2万亿港元,今年以来下跌28.9%。

平头哥的上市动作,有同行给出先例。今年1月,百度宣布昆仑芯保密递表港交所,并于5月启动了科创板上市辅导,同样预计在分拆后继续将其保留为旗下子公司。两家大厂,都在尝试让内部孵化的芯片业务获得独立的融资渠道和市场定价。

这个选择背后,有一笔越来越需要算清的账:AI竞争需要持续投入,芯片既关系到大厂自身的算力供应和使用成本,也有机会成为面向外部市场的生意。怎样让多年投入的技术,反过来支撑母公司的增长,成为分拆上市的重要看点。

造芯八年,平头哥究竟攒下了多少家底,在国产芯片市场处于什么位置?阿里此时推动它独立上市,图的是什么?当芯片大客户也带着自研产品走向市场,国产芯片的竞争又会发生什么变化?

01 冲刺上市,平头哥有多少家底?

在阿里的业务版图中,平头哥是一块存在感不算强,却越来越重要的资产。如今,它准备独立走向资本市场,首先要回答的是:八年造芯,究竟做出了什么?

平头哥成立于2018年,由阿里收购的中天微与达摩院自研芯片业务整合而来。从处理器IP到服务器CPU,再到AI芯片,它的布局逐步延伸至数据中心的核心环节。此次上市公告中,阿里将其定位为全栈数据中心芯片供应商,能够提供系统级算力解决方案。

按照阿里披露的信息,平头哥已经构建了覆盖GPU、CPU、存储和网络的自研芯片体系。其中,真武系列面向AI计算,倚天系列承担服务器通用计算任务,存储和网络芯片则服务于数据存取、芯片及服务器之间的数据传输。

图源 / 平头哥半导体官网

平头哥同时布局这些环节,为阿里云从底层硬件进行协同优化提供了条件。阿里也在财报中明确表示,其芯片产品矩阵用于跨计算、存储和网络的系统级优化,以提升AI基础设施的性能和成本效率。

产品布局之外,商业化情况也开始浮出水面。

今年3月,阿里CEO吴泳铭在财报电话会上披露,平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。这为外界判断其业务体量提供了一个参照。

交付端,阿里今年3月披露,截至2026年2月,平头哥自研GPU芯片累计规模化交付47万片;5月的阿里云峰会上,平头哥进一步公布,截至4月,真武系列芯片累计出货量已达到56万片。两次披露显示,其芯片已经进入持续交付阶段。

从市场份额看,平头哥已进入国产第一梯队,但与头部仍有差距。IDC报告显示,2026年上半年,按出货量计算,英伟达占据中国数据中心AI芯片市场34%的份额,出货约67.8万颗;华为份额28%,出货57.2万颗;平头哥以7%的份额位列第三、国产第二;寒武纪、昆仑芯和海光分别为5%、4%和3%。

市场仍由英伟达和华为领跑,且它们仍处在另一个量级。受出口管制影响,英伟达上半年出货同比下降44%,但凭借长期积累的软硬件生态,仍守住第一。华为出货量从去年同期的30多万颗增至几乎翻倍,与英伟达的份额差距缩小到6个百分点。两者合计占据超过六成份额,国产替代的大部分增量目前仍由华为承接。

差距也不只在规模上。英伟达有成熟的CUDA生态;华为以昇腾为基础,把芯片、软件和合作伙伴组织成一套国产算力体系。平头哥的芯片则主要通过阿里云对外提供算力,自研软件栈T-Head SAIL今年7月才宣布开源,开放生态的建设相对较晚。

向后看,平头哥7%的份额与寒武纪的5%、昆仑芯的4%只差几个百分点。IDC还统计,在增长更快的非GPU加速器市场,华为、平头哥、昆仑芯和寒武纪四家合计占据95%,主要客户是政府机构、互联网企业和电信运营商。这些厂商各有积累,寒武纪持续经营AI芯片及软件平台,昆仑芯从百度内部走向运营商采购市场,海光则同时布局通用计算与AI计算。

平头哥手里最重要的筹码是阿里云。它既提供芯片落地的场景,也能把算力送到外部客户手中。但这同样意味着,平头哥的增长与阿里云深度绑定。

一位AI行业开发者告诉「AIX财经」,对芯片公司来说,最难的往往是找到第一批愿意用、愿意持续用的客户。母公司的需求,让平头哥在早期少了一部分寻找订单的压力,也获得了反复改进产品的机会。这种优势积累到规模部署阶段,已经不只是“背后有钱”,还包括客户案例、交付经验和服务能力。

在阿里内部,真武已用于千问大模型的训练和推理,并与阿里云的AI软件栈共同优化。这为芯片提供了持续的计算任务,也让研发团队能够围绕模型运行中暴露的问题进行迭代。

外部客户也在增加。今年3月,吴泳铭披露,阿里云实际业务场景中60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户。阿里8月公布的季度业绩显示,真武芯片已通过阿里云,在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现商业化应用。今年1月真武正式亮相时,阿里披露的客户就包括国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等。车企、互联网平台、科研机构和能源企业对芯片的要求各不相同,进入这些场景,说明它已能服务多类外部需求,这是独立定价的基础。

其中,大模型服务是一个更具体的例子。阿里今年8月财报电话会披露,基于真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售,Kimi K3和Qwen3.8-Max均通过该实例对外提供MaaS服务。这表明,其芯片算力已经进入面向用户交付模型服务的环节。

但同一套优势,也是市场担忧的来源。

第一个担忧是独立性。按照阿里的披露,相当一部分外部应用通过阿里云实现,由企业购买算力或模型服务,平头哥芯片在底层承担计算任务。

但这些客户关系不能全部理解为直接销售芯片。今年二季度起,阿里将云智能集团与平头哥整合为“AI云与算力服务”分部披露,百亿元级年化营收中有多少来自阿里内部、多少来自外部,目前外界无从判断。上市后,招股书的收入结构和关联交易定价,会是投资者首先审视的部分。

第二个担忧是生态。在上述开发者看来,企业选择一种新的算力产品,除了价格,还会考虑迁移要花多少人力、业务会不会受影响,以及出了问题找谁解决。英伟达和华为在这方面都有更长的积累。

百亿元级年化营收和市场份额,还未能消除这些担忧。但它的家底也不算薄弱:既包括芯片产品和交付规模,也包括在阿里体系内积累起来的适配、部署与商业化能力。独立上市之后,这套能力能否走出阿里云、支持芯片公司扩大生意,又如何反过来增强阿里的AI竞争力,将成为市场评估其价值的关键。

02 阿里的算盘,国产芯片的变局

对阿里而言,把平头哥送上市,要算的不只是芯片公司的账,还有整个集团的AI投入与回报。

阿里在公告中给出了几个直接的理由:让投资者更清晰地评估平头哥及集团其他业务的价值,吸引专门投资芯片业务的资金,提升其在客户、供应商和合作伙伴中的独立形象,以及拓宽融资渠道、更有效地配置集团财务资源。

这些安排背后,是阿里需要同时算清的资金账和业务账。

先看资金。AI竞争需要持续投入,芯片研发、数据中心建设、模型训练和应用推广,都需要先花钱,再等待业务回报,尤其是阿里还有其他业务也同样需要资金。

阿里的财报已经体现了这种投入强度。截至2026年6月末的季度,集团资本开支达到676.78亿元,同比增长75%;自由现金流净流出446.70亿元,公司解释主要由于云基础设施支出增加。这些支出能反映阿里扩张AI业务所需的资金规模。

推动芯片业务独立上市,平头哥可以根据自身发展需要引入股权资金、获得债务融资,母公司则有更大的空间安排其他业务投入。阿里在分拆公告中,也明确提到了这一点。

图源 / pexels

另一笔账,是让多年造芯投入获得更清晰的市场定价。独立上市后,投资者可以围绕芯片业务本身判断其成长空间,半导体领域的专业资金也多了一个直接参与的标的。阿里作为股东,则有机会通过持股分享其后续增长。

此外,阿里还希望平头哥把生意做得更大。芯片研发周期长、投入大,如果产品能够进入更多客户和应用场景,就有机会扩大销售、分摊投入,并获得更多改进产品的反馈。对阿里而言,芯片业务的发展也关系到云服务的算力供应、使用成本和产品竞争力。

一位关注半导体行业的投资人认为,“芯片对AI业务太重要,阿里希望继续掌握;但后续研发投入越来越大,也没必要始终由自己全额承担。保留控制权、开放一部分股权,是它在两者之间的选择。”

不过,阿里看重的算力保障,不会自动变成外部股东认可的投资回报。在他看来,帮阿里云省了多少钱、保障了多少供给,以及这些价值最终有多少通过收入和利润留在平头哥,外部股东都会逐项追问。

而且这种关系也有两面性,阿里希望芯片优先支撑自己的AI战略,平头哥则需要兼顾外部客户与自身经营回报。当不同客户的需求不一致,研发资源如何分配、与母公司的交易如何定价,都将成为上市后更受关注的问题。

今年1月,百度宣布昆仑芯以保密形式向港交所递交上市申请,同样预计在分拆后继续保留其子公司地位。独立融资、业务价值单独体现,以及更有效地分配集团资源,也出现在百度的分拆理由中。

两家公司的路径表明,部分大厂芯片业务正在从内部孵化,走向拥有独立融资渠道、接受市场评价的新阶段。放在整个国产芯片市场,这也会改变其他厂商面对的竞争。

首先改变的是买卖关系。大型云厂商和互联网公司本是算力芯片的大买家,如今平头哥、昆仑芯带着自研产品走向市场,大厂既是采购方,也成了供应方。上述投资人认为,上市增加了继续投入的空间,“大厂系企业有场景和渠道,上市再补充资金,可能加快扩张”。在资本层面,摩尔线程、沐曦、燧原科技已登陆科创板,壁仞、天数则选择港股登陆,大厂系芯片的加入,让国产芯片的资本化竞争更加拥挤。

其次,竞争的重心在转移。IDC分析认为,中国AI芯片市场的竞争正从单颗芯片的性能,转向大规模算力系统的效率,多芯片集群的性能和运行效率成为关键。

这恰好是大厂系的强项,平头哥可以和阿里云、千问模型一起调优,昆仑芯背后也有百度的业务场景。对其他芯片厂商来说,只比拼单卡参数越来越不够,还要拿出集群方案和交付能力。市场的评判标准也在变化。在上述投资人看来,接下来客户会不会复购、收入增长能否覆盖研发和服务成本,会越来越影响市场对芯片公司的判断。

但这也不意味着市场会被大厂系芯片包揽。一位半导体行业从业者也对「AIX财经」表示,大厂能提供整套服务,是一种优势。但有的客户需要本地部署,有的已经采用其他平台,也有的希望保留多种供应选择,“能否更方便地适配现有业务、降低成本、按时交付并稳定运行,这些都会直接影响客户是否愿意采购,以及追加订单。”此外,部分客户与阿里、百度存在业务竞争,未必愿意把算力押在对手的体系上。在这些需求上,寒武纪、海光等独立厂商可以凭中立身份和多平台适配能力去争取。

对阿里而言,推动平头哥上市,是为芯片业务增加资金来源,也为其拓展市场创造条件。但这步棋能带来多大的回报,还要看平头哥能否将阿里体系内积累的能力,转化为更广泛的市场生意。