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投入8002亿韩元，韩国公布端侧AI半导体路线图
2 小时前
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来源：集微网
韩国公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，总投资8002亿韩元，目标到2030年完成10款AI芯片的开发和验证，覆盖智能家电、自动驾驶、机器人、无人机等领域。
11月12日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧AI半导体技术开发项目的路线图，目标是通过这一总额8002亿韩元的项目（按现汇率约合39.93亿元人民币），到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。
在这十款芯片中，3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各1款，其余为先进制程和极端场景项目。
根据这一路线图，三星电子等晶圆代工企业将优先向韩国本土项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源，IP企业将通过灵活方式降低韩国芯片设计者的IP使用成本。此外，芯片客户将积极参与研发进程。
