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精测半导体“一种薄膜参数的测量方法”专利公布
2025-01-03
上海精测半导体技术有限公司申请的“一种薄膜参数的测量方法”专利于2024年11月29日公布，申请公布号为CN119044075A。该方法基于非线性回归迭代求解，能提高测量准确度，避免跳过参数最优解。
