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华擎官宣将在CES推出背插主板
2025-01-05
华擎将在CES 2025展会上推出首款BMD背插式主板，正式进军背插主板市场。该主板设计独特，将接口和连接器置于背面，旨在实现更整洁的线缆管理，优化机箱内部空间。这一创新填补了华擎在背插主板领域的空白，为用户带来全新体验。
