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SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目

2025-01-08

SEMI最新报告指出，半导体行业计划在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，多数将于2026至2027年运营。预计到2025年，半导体产能将大幅提升，每月晶圆总量将达3360万片。这一扩张主要受高性能计算应用中前沿逻辑技术和生成式AI在边缘设备普及的推动。

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