黄仁勋：三星将成功制造HBM芯片 - 芯片 - JQman

Just Quick Just Quality

热门话题

白天

搜索

/

/

资讯

/

/

黄仁勋：三星将成功制造HBM芯片

2025-01-08

英伟达CEO黄仁勋在美国消费性电子展（CES）上表示，他坚信三星将在HBM芯片制造领域取得成功，并预测该韩国集团将从近期的半导体困境中复苏。他补充说，SK海力士和三星是英伟达的两个最大供应商。

上一篇：碳化硅产业年终盘点：扩产潮涌，高歌前行

下一篇：SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目

2 天前

华为Mate80全系降价背后

2 天前

【破产】集度汽车申请破产审查，或将引入新投资方

2 天前

AI第一股双雄竞速，MiniMax与智谱清言谁能率先突围？

2 天前

3天前通知停工，实探智驾独角兽毫末智行北京总部，员工：说是放假，实际回不来

2 天前

特斯联半年报：营收增长77%，迈入空间智能时代

2 天前

连续暴跌，英伟达，怎么啦？

2 天前

三场硬仗，阿里进击

2 天前

苹果AI要入华了？官网开始提供反馈表：需+86电话

2 天前

高管紧急回应“去中国化”，特斯拉会滑落为二三线品牌吗？

2 天前

OpenAI首款AI硬件要来了，两年内问世，阿尔特曼称想舔一舔原型

上一篇：碳化硅产业年终盘点：扩产潮涌，高歌前行

下一篇：SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目

Just Quick Just Quality

发现

资讯话题

热门话题

7 x 24跟踪全球科技动态

快讯

资讯

视频

关于我们