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美光斥资70亿美元扩建新加坡存储芯片工厂
2025-01-08
美光科技公司周三在新加坡动工建造一座新工厂，该工厂专注于高带宽存储器（HBM）先进封装，计划于2026年开始运营，总投资额达70亿美元。新工厂将成为新加坡首家此类工厂，预计从2027年开始大幅提升美光的先进封装总产能，以满足人工智能领域对HBM内存的强劲需求。此举不仅将创造初期1400个工作岗位，未来还将扩展至3000个岗位。
