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美光加入16-Hi HBM3E内存竞赛，年内实现量产
2025-01-16
美光科技正加速推进16层堆叠HBM3E内存市场布局，计划年内量产，以增强高性能内存领域竞争力。SK海力士已发布48GB 16-Hi HBM3E内存，三星电子亦开始量产。美光旨在将HBM市场占有率提升至20%，并全球扩产，其新加坡新HBM封装工厂预计2026年运营。
