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长电科技“超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法”专利获授权
2025-01-17
长电科技近日获得一项名为“超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法”的专利授权，授权公告号为CN115696082B，授权日期为2024年12月10日，该专利的申请日期为2022年11月11日。该专利涉及将光学镀膜玻璃、CMOS芯片等元件通过先进封装技术整合在紧凑结构中，实现单体封装，降低系统复杂度和功耗，提升图像抗干扰能力。
