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台积电：先进封装需求强劲，南科等多点扩大设施
2025-01-20
1月20日，台积电宣布，因应市场对先进封装技术的强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大设施，其中包括在南科三期建设两座CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装工厂。此举旨在加强其在先进封装领域的领先地位，提升芯片性能和满足复杂电子产品需求。
