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Rapidus与IBM合作展示2nm GAA晶体管原型晶圆
2025-01-21
日本半导体制造商Rapidus与IBM携手，在SEMICON Japan 2024展会上展示了双方合作开发的2nm全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。该成果标志着双方在先进制程技术上的合作取得重要进展。尽管技术验证有所突破，但Rapidus仍面临商业化量产的挑战。目前，Rapidus已接收日本首台量产用EUV光刻机，并计划在北海道千岁市的晶圆厂启动本土试生产，旨在推动先进半导体技术的商业化进程。
