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格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
2025-01-21
格芯宣布，将在美国纽约州马耳他投资5.75亿美元建立先进封装和光子学中心，未来10年还将追加1.86亿美元研发投资。美国联邦政府和纽约州分别提供7500万美元和2000万美元资金支持。该中心将专注于硅光子学平台的先进封装、组装和测试，为敏感行业提供全流程解决方案，并增强3D和异构集成封测生产能力。
