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芯片大事件汇总（02月05日）
2025-02-05
1. 英伟达发布 GeForce 热修复驱动 572.24，修复游戏崩溃和卡死问题
2. 三星电子：Q1开始供应供应改良版HBM3E
3. 日本将加强对计算机芯片和量子技术出口的限制
4. AI热潮推动半导体产业增长至 6260 亿美元 2025年将有更多收益
5. AMD数据中心部门业绩不及预期，显示人工智能业务乏力
6. 三星正在优化Exynos 2500 SoC 预计将于2025年晚些时候发布
7. 国内首个！百度成功点亮昆仑芯三代万卡集群
8. 中国提出创新算法：NVIDIA GPU科学计算性能提升800倍
9. 台积电准备转嫁关税成本 半导体价格可能上涨15%
10. 华为昇腾910C AI推理性能达NVIDIA H100 60％ DeepSeek已验证
