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聚能创芯“一种高电子迁移率晶体管封装结构及制备方法”专利公布
2025-02-05
青岛聚能创芯微电子有限公司近日公布了一项名为“一种高电子迁移率晶体管封装结构及制备方法”的专利，申请公布日期为2024年12月13日，公布号为CN119133169A。该专利的公布进一步展示了青岛聚能创芯在半导体封装技术领域的创新能力。
