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景旺电子：信丰高多层电路板生产项目处于产能爬坡阶段

2025-02-05

景旺电子近日宣布，其信丰高多层电路板生产项目已顺利投产，正处于产能爬坡阶段。一期工厂主要生产大批量HLC，广泛应用于数通、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。

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