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电科芯片：高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片正开展验证

2025-03-05

电科芯片3月5日宣布，其高低轨一体化卫星宽带通信芯片已完成流片。该芯片内含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC，核心技术为自主研发。目前，该芯片正处于验证阶段。

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