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日立新技术：机器学习助力，10nm及以下半导体微缺陷无所遁形
2025-03-05
日立公司在半导体缺陷检测技术方面取得重大突破，开发出一种高灵敏度检测技术。该技术能在机器学习辅助下，识别尺寸小至10纳米的缺陷。在SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上，该技术引起业界广泛关注。该技术依赖图像重建对比和过度检测抑制两大核心组件，通过机器学习算法分类电路布局，并调整检测灵敏度，有效减少过度检测，提高准确性和效率。这一突破满足了半导体制造商对高质量生产的需求，为高性能芯片的研发和生产提供支持，预示半导体产业将迎来更稳健高效的发展。
