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马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议，以支持该国半导体行业
2025-03-06
马来西亚周三签署协议，将在10年内向软银旗下Arm支付2.5亿美元，获取涵盖七个计算子系统及Arm Flexible Access计划的知识产权授权。此举旨在助力马来西亚实现先进制程芯片生产目标。马来西亚半导体行业以往集中于中游和下游业务，此次合作中，Arm将培训1万名芯片工程师，并支持本地半导体产品开发。
