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投资10亿元，普思车规级第三代功率半导体模块项目开工

2025-03-06

3月1日，利普思半导体宣布其车规级第三代功率半导体模块项目正式开工。该项目总投资10亿元，占地32亩，预计建成后年产能为300万只车规级SiC模块，年销售收入可达10亿元，年税收5000万元。

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