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新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施，初期聚焦先进封装技术
2025-03-06
新加坡副总理兼贸工部长颜金勇3月6日宣布，新加坡科技研究局将投资约27.18亿元人民币，在新加坡半导体技术转化创新中心增设国家半导体研发制造设施，预计2027年投运。该设施初期将聚焦先进封装技术。
