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苹果自研基带升级版将量产：iPhone 17e/18或率先搭载，挑战高通地位
2025-03-08
苹果计划于明年量产升级版C1基带芯片，该芯片支持毫米波技术，旨在弥补通信技术短板。新芯片将平衡性能、成本和功耗，预计2026年首次应用于iPhone 17e和18系列。至2027年，苹果将并行使用自研基带和高通基带。分析师郭明錤预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年起大规模出货，或将对高通等竞争对手造成冲击。
