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三星革新半导体技术，玻璃中介层或基板两手抓
2025-03-10
三星电子半导体部门正研发玻璃中介层技术，旨在替代高成本的硅中介层并提升性能。同时，三星电机也在开发玻璃基板，预计2027年量产。玻璃中介层成本低廉、耐热耐冲击，且易于微电路加工，有望成为增强半导体竞争力的关键技术。三星电子独立研发该技术，通过内部竞争提升生产效率和供应链创新。
