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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层” 计划2027年量产

2025-03-10

三星电子DS部门正加速研发玻璃中介层封装材料，旨在替代昂贵的硅中介层并提升芯片性能。此举标志着三星在半导体封装技术领域取得重大突破。

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