搜索
“声动微”完成千万元级种子轮融资
2025-03-10
智能传感芯片供应商声动微近日宣布完成千万元级种子轮融资，由厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。资金将用于8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩展。声动微成立于2021年，总部位于常州，拥有十年以上MEMS与IC研发经验的专家团队，致力于打破CMOS与MEMS工艺分离局面，已与多家家电厂商深度合作。
