搜索
芯片大事件汇总（03月11日）
2025-03-11
1. 台积电约10家供应商计划在美国成立供应链合资企业
2. 报告称华为规避美国制裁 通过空壳公司从台积电获得200万枚Ascend 910B
3. 美国要开听证会调查中国传统芯片
4. 宁德时代进军芯片市场 领投国产IC设计公司思朗科技
5. 领先触觉传感器解决方案提供商灵动佳芯完成近亿元Pre-A轮融资，由朝希资本与敦鸿资产联合领投
6. RISC-V工委会：三项指令集团体标准已获批立项
7. 中国台湾：台积电加码投资美国 中科二期四座新厂不受影响
8. 国内首款C-14核电池“烛龙一号”问世
9. 中科星图将推出低空云相关成果
10. 中国电池企业正向美国示范一流技术
