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中微半导：2024年车规级芯片出货量同比翻两番，2025年有望突破千万级

2025-03-24

中微半导车规级芯片基于M0+内核，主要用于车身控制。2024年，该产品出货量同比大增两倍，达数百万颗。公司预计2025年出货量将攀升至千万级规模。

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