搜索
摩尔线程 “半导体封装结构及其制备方法”专利公布
2025-04-24
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司公布了一项名为“半导体封装结构及其制备方法”的专利，申请公布号为CN119581432A，公布日期为2025年3月7日。该专利涉及一种半导体封装结构，包括基板和电容件，通过将电容件嵌入基板腔体内，减小了基板厚度并防止翘曲，满足大尺寸封装需求。
