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临港公示新昇半导体300mm硅片项目设计方案
2025-04-30
2025年4月30日，临港管委会公示了上海新昇半导体科技有限公司的“集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目”设计方案。上海新昇为沪硅产业全资子公司，专注于300mm半导体硅片生产，项目将建于浦东新区泥城镇，有助于提升我国在硅材料工程研究与应用方面的能力。
