英特尔新任CEO陈立武宣布,公司将全力发展晶圆代工业务,并将其置于更高优先级。尽管英特尔过去四年已投入900亿美元推进IDM 2.0战略,但陈立武未提及该框架,而是着重强调“获得客户信任”,这可能预示着英特尔正在进行一场“文化变革”。在会上,英特尔展示了在制程工艺和生态建设方面的最新进展,包括Intel 18A和Intel 14A等先进节点,以及RibbonFET和PowerVia等创新技术。尽管面临台积电等强劲对手的竞争压力,英特尔仍希望通过技术突破和优质的客户服务来赢得市场份额。