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英特尔准备推出1000瓦预封装液冷模块
2025-05-01
英特尔正探索一种新型芯片冷却技术，即在处理器封装内部编织微小水通道。在Foundry Direct Connect展示会上，据HardwareLuxx报道，英特尔展示了搭载该技术的LGA台式机CPU、BGA服务器和AI模块的工作原型。这种技术通过在芯片背面蚀刻微流控通道，并使用3D打印歧管使冷却液在微引脚间流动，从而显著提升冷却效率。实验结果显示，与传统冷板相比，该技术可使结点到入口的热阻降低44%，冷却液使用量减少至三十分之一，有助于数据中心更高效、环保地运行。
