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SIA：支持先进半导体投资信贷法案以提升美国半导体制造业竞争力
2025-05-02
美国众议院提出《先进半导体投资信贷法案》，将投资信贷比率提升至35%并延期四年，以复兴美国半导体制造业。半导体行业协会SIA称，该法案将激励行业投资，对美国竞争力至关重要。目前，美国已宣布超100个新半导体项目，私人投资逾5400亿美元，预计到2032年芯片制造能力将倍增。SIA呼吁将信贷范围扩大至芯片设计和关键材料生产。
