三星HBM3E将于6月接受英伟达的质量测试,标志着产品供应前的最后阶段。此前,三星已在3月通过英伟达的审核,满足最低要求。目前,英伟达AI加速器主要采用SK海力士的12层HBM3E,三星在此市场落后,收益受损。此次测试正值三星芯片业务负责人全永铉上任一周年之际,他正努力恢复三星DRAM的竞争力,并计划在年内推出HBM4。