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奕斯伟“双面研磨装置及方法”专利公布
2025-05-15
西安奕斯伟材料科技股份有限公司的“双面研磨装置及方法”专利于2025年3月14日公布，申请公布号为CN119609908A。该专利涉及半导体制造技术领域，旨在解决研磨后硅片被吸附导致碎片的问题。
