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集邦咨询：HBM4新规格拉高制造门槛 预期溢价幅度逾30%
3 天前
5月22日，TrendForce集邦咨询发布最新研究指出，HBM技术受AI服务器需求推动，三大原厂正加速推进HBM 4产品。HBM 4的I/O数增加，导致芯片设计更复杂，晶圆面积增大。部分供应商采用逻辑芯片架构提升性能，进一步推高了成本。鉴于HBM 3e推出时溢价约20%，预计HBM 4因制造难度更高，溢价幅度将超过30%。
