2025年第一季度,全球半导体资本支出同比下降7%(环比),却实现了27%的同比增长,据SEMI最新报告。增长主要归因于对先进逻辑芯片、高带宽存储器(HBM)及支持AI应用的先进封装技术的持续投资。其中,内存相关资本支出同比增长57%,非内存领域支出增长15%。